[发明专利]显示装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910848774.2 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN110888275A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 姜玟秀;姜承载;金成峻;朴基庸;崔钟显 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1339;G02F1/1333;H01L27/32;H01L51/52
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李强;李静波
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:

显示面板,包括绝缘层、第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘在第一方向上布置并从所述绝缘层暴露,所述第二焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述第一焊盘间隔开,所述第二焊盘在所述第一方向上布置且从所述绝缘层暴露;

主电路板;

第一连接电路板,电连接到所述第一焊盘和所述主电路板;

第二连接电路板,电连接到所述主电路板和所述第二焊盘,并且设置在所述第一连接电路板上方,所述第二焊盘与所述显示面板的边缘间隔得比所述第一焊盘远;

第一密封构件,构造为密封所述第一连接电路板和所述绝缘层之间限定的第一间隙;以及

第二密封构件,构造为密封所述第二连接电路板和所述绝缘层之间限定的第二间隙,

其中,所述第一密封构件的一部分设置在所述第一连接电路板和所述第二连接电路板之间。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二密封构件包括硅树脂。

3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一密封构件包括:

第一粘合层,附着到所述第一连接电路板;

基体层,设置在所述第一粘合层上;以及

第二粘合层,设置在所述基体层上并附着到所述第二连接电路板。

4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述基体层包括硅树脂。

5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一密封构件和所述第二密封构件包括彼此相同的材料。

6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二密封构件具有比所述第一密封构件的厚度大的厚度。

7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一密封构件覆盖所述第一连接电路板的边缘的与所述显示面板叠置的区域。

8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:

第一驱动芯片,安装到所述第一连接电路板;以及

第二驱动芯片,安装到所述第二连接电路板。

9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述第一连接电路板的与所述第一驱动芯片叠置的部分在所述第一方向上的宽度小于所述第一连接电路板的与所述第一焊盘叠置的部分在所述第一方向上的宽度。

10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括第三密封构件,所述第三密封构件设置在所述第一连接电路板和所述绝缘层之间,并且构造为将所述第一连接电路板结合到所述绝缘层且设置成比所述第一焊盘更靠近所述显示面板的所述边缘。

11.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:

显示基底,包括第一焊盘区和第二焊盘区,在所述第一焊盘区中设置有形成不同焊盘行的第一焊盘行和第二焊盘行,在所述第二焊盘区中设置有形成不同焊盘行的第三焊盘行和第四焊盘行;

主电路板;

第一连接电路板,构造为将所述第一焊盘区连接到所述主电路板并且所述第一连接电路板电连接到所述第一焊盘行;

第二连接电路板,构造为将所述第一焊盘区连接到所述主电路板,所述第二连接电路板电连接到所述第二焊盘行并且设置在所述第一连接电路板上方;

第三连接电路板,构造为将所述第二焊盘区连接到所述主电路板并且所述第三连接电路板电连接到所述第三焊盘行;

第四连接电路板,构造为将所述第二焊盘区连接到所述主电路板,所述第四连接电路板电连接到所述第四焊盘行并且设置在所述第三连接电路板上方;

第一外密封构件,构造为密封所述第一连接电路板和所述第一焊盘区之间限定的间隙;以及

第二外密封构件,构造为密封所述第三连接电路板和所述第二焊盘区之间限定的间隙,以及

其中,所述第一外密封构件的一部分设置在所述第一连接电路板和所述第二连接电路板之间,所述第二外密封构件的一部分设置在所述第三连接电路板和所述第四连接电路板之间。

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