[发明专利]一种天线和电子设备

说明书

本发明提供一种天线和电子设备，涉及通信技术领域。该天线包括：金属板，金属板设置有一凹槽；凹槽的槽底间隔设置有多个第一通孔，每一第一通孔中均设置绝缘介质层；设置于绝缘介质层的金属片；在凹槽中，对应于每一金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一组形成正交差分馈电的馈电结构周围设置有隔离墙，金属片和多个馈电结构形成天线单元。本发明的方案通过在金属板上设置金属片，对应每一金属片设置多个形成正交差分馈电的馈电结构，可以覆盖多个频段，还具有MIMO功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，并且，在每一天线单元周围均设置有隔离墙可以提高天线单元之间的隔离度。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线和电子设备。

背景技术

目前，天线封装天线(AiP，Antenna in package)置入手机等电子设备的时候，由于手机等电子设备的外壳/电池盖等非金属材质的介电常数不同，以及天线模组AiP与机壳/电池盖的间距(填充空气)不同，常常会让天线性能大幅下降；并且，目前的应用在5G天线阵列(尤其是手机或移动终端设备上)主流的AiP方案上的贴片天线往往无法同时覆盖毫米波的多个波段，全球漫游时用户的无线体验便会受限；并且，现有的技术方案极易受到周边金属器件的影响，如金属框、金属背盖、喇叭、扬声器等金属器件的影响，导致天线性能急剧下降。并且，金属外观的终端需要切除部分金属；或者，现有技术方案，天线独立放置在终端的某一位置，不能与现有的FR1波段天线组合在一起，占用空间较大。

发明内容

本发明实施例提供一种天线和电子设备，以解决现有技术天线不能覆盖多个频段的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明的实施例提供了一种天线，包括：

金属板，所述金属板设置有一凹槽；

所述凹槽的槽底间隔设置有多个第一通孔，每一所述第一通孔中均设置有绝缘介质层；

设置于所述绝缘介质层的金属片；

在所述凹槽中，对应于每一所述金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一所述金属片和多个所述馈电结构形成天线单元；

每一所述天线单元周围均设置有隔离墙。

第二方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第一电子设备，包括金属框，还包括如上所述的天线；

其中，所述天线穿设于所述金属框中。

第三方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备为第二电子设备，包括如上所述的天线；

其中，所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分。

这样，本发明实施例中，通过在金属板上设置凹槽，并在所述凹槽的槽底间隔设置多个第一通孔，每一所述第一通孔的绝缘介质层设置金属片，并在所述凹槽中，对应于每一所述金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构，每一所述金属片和多个所述馈电结构形成天线单元，不仅可以覆盖多个频段，还具有多输入多输出(MIMO,Multiple-InputMultiple-Output)功能，以提升数据的传输速率，还可以构成双极化，增加毫米波阵列天线的无线连接能力，减少通信断线的几率，提升通信效果和用户体验，并且，在每一所述天线单元周围均设置有隔离墙可以提高天线单元之间的隔离度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的金属板的内部结构示意图；