[发明专利]一种天线和电子设备有效

专利信息
申请号: 201910844603.2 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN110635244B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王义金;黄奂衢;邾志民;简宪静 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q5/335;H01Q5/35;H01Q5/50
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;曹娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括天线;其中,所述天线包括:

金属板,所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分,所述金属板设置有一凹槽;

所述凹槽的槽底间隔设置有多个第一通孔,每一所述第一通孔中均设置绝缘介质层;

设置于所述绝缘介质层的金属片;其中,在所述金属片设置于所述绝缘介质层的表面时,所述金属片与所述金属框的外表面齐平;

在所述凹槽中,对应于每一所述金属片设置有多个形成正交差分馈电的馈电结构,每一组形成正交差分馈电的所述馈电结构周围设置有隔离墙,所述金属片和多个所述馈电结构形成天线单元;其中,所述馈电结构在所述绝缘介质层上的正投影区域与所述金属片之间具有间隔;

多个所述天线单元形成阵列的线性排布;

每一所述天线单元中的馈电结构包括:

处于所述绝缘介质层的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第一馈电结构和第二馈电结构;

处于所述绝缘介质层的同一对角直线上且对向设置、互相绝缘的第三馈电结构和第四馈电结构;

其中,所述第一馈电结构和所述第二馈电结构形成的连线,与所述第三馈电结构和所述第四馈电结构形成的连线正交;

每一所述馈电结构包括:

平行于所述金属片的第一馈电部分;

与所述第一馈电部分连接的第二馈电部分,所述第二馈电部分垂直于所述金属片;

其中,所述第一馈电部分末端的宽度,大于所述第一馈电部分上除所述末端之外的部分的宽度;所述第一馈电部分上除所述末端之外的部分的宽度相同;所述末端是远离所述第二馈电部分的一端。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,设置于所述凹槽中的第一绝缘介质基板,所述馈电结构的其中一部分设置在所述第一绝缘介质基板内部。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第一绝缘介质基板远离所述绝缘介质层的一侧设置有地板;

在所述第一绝缘介质基板中,每一所述馈电结构周围设置有多层线路层,所述多层线路层设置有多个贯穿所述多层线路层的导通孔,每一所述导通孔内均设置有电连接部,所述电连接部与所述地板电连接,所述多层线路层形成所述隔离墙。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,在每一所述天线单元中,所述金属片处于多个所述馈电结构的上方。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属片的厚度小于或者等于所述第一通孔的深度。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属片设置于所述绝缘介质层上背离所述馈电结构的一侧,并与所述第一通孔齐平。

7.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述天线还包括:

设置于所述地板背离所述金属片一侧的射频集成电路RFIC;

所述地板上设置有多个第二通孔,所述馈电结构穿过所述第二通孔与所述RFIC连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述天线还包括:

设置于所述地板与所述RFIC之间的第二绝缘介质基板;

所述馈电结构通过微带传输线穿过所述第二绝缘介质基板与所述RFIC连接。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备,其特征在于,所述天线为毫米波天线。

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