[发明专利]半导体装置及其形成方法

说明书

本发明提供一种半导体装置及其形成方法。该半导体装置包括基板以及光准直层。基板具有多个像素。光准直层设置于基板上。光准直层包括设置于基板上的遮光层、设置于遮光层中的多个透明柱体、设置于像素上的多个光学微透镜。本发明可以增进光准直层的准直效能，避免或减少透明柱体发生倒塌的情况。

技术领域

本发明实施例是有关于一种半导体装置，且特别有关于一种包括光准直层(collimator layer)的半导体装置及其形成方法。

背景技术

半导体装置可被使用于各种应用中。举例而言，半导体装置可被用来作为指纹辨识装置(或指纹辨识装置的至少一部分)。指纹辨识装置可由大量的光学元件组成。举例而言，上述光学元件可包括光准直器(collimator)。

光准直器的功能在于准直(collimate)光线，以减少因光发散所导致的能量损失。举例而言，光准直器可被应用于指纹辨识装置中，以增加指纹辨识装置的效能。

然而，现有的光准直器及其形成方法并非在各方面皆令人满意。

发明内容

本发明实施例包括一种半导体装置。上述半导体装置包括基板。上述基板具有多个像素。上述半导体装置亦包括设置于上述基板之上的光准直层。上述光准直层包括设置于上述基板之上的遮光层、设置于上述遮光层中的多个透明柱体。上述透明柱体覆盖上述像素。上述光准直层亦包括设置于上述像素上的多个光学微透镜。

本发明实施例亦包括一种半导体装置的形成方法。上述方法包括提供基板。上述基板具有多个像素。上述方法亦包括于上述像素上形成多个透明柱体、于上述基板上形成遮光层。上述遮光层围绕上述透明柱体。上述方法亦包括于上述像素上形成多个光学微透镜。

本发明可以增进光准直层的准直效能，避免或减少透明柱体发生倒塌的情况。

附图说明

以下将配合所附图式详述本发明实施例。应注意的是，各种特征部件并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，元件的尺寸可能经放大或缩小，以清楚地表现出本发明实施例的技术特征。

图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F以及图1G为一系列的工艺剖面图，其绘示出本发明一些实施例的半导体装置的形成方法。

图1E’根据本发明一些实施例绘示出图1E的工艺步骤的上视图。

图2绘示出本发明一些实施例的半导体装置的剖面图。

图3绘示出本发明一些实施例的半导体装置的剖面图。

图4绘示出本发明一些实施例的半导体装置的剖面图。

图5A、图5B以及图5C为一系列的工艺剖面图，其绘示出本发明一些实施例的半导体装置的形成方法。

图6绘示出本发明一些实施例的半导体装置的剖面图。

图7绘示出本发明一些实施例的半导体装置的剖面图。

附图标号

10、20、30、40、50、60、70～半导体装置；

100～基板；

102～第一材料；

100T～基板顶表面；

100B～基板底表面；

104、508～透明柱体；

106～遮光材料；

108、510～遮光层；

110、504～粘着层；

112、506～光学微透镜；