[发明专利]半导体装置及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

一基板，其中该基板具有多个像素；以及

一光准直层，设置于该基板之上；

其中该光准直层包括：

一遮光层，设置于该基板之上；

多个透明柱体，设置于该遮光层中，其中该多个透明柱体覆盖该多个像素；以及

多个光学微透镜，设置于该多个像素之上。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该多个透明柱体位于该多个光学微透镜与该多个像素之间。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，该多个透明柱体由一第一材料形成，该多个光学微透镜由一第二材料形成，且该第一材料不同于该第二材料。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，该多个光学微透镜的一折射率大于该多个透明柱体的一折射率。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，更包括：

一透明材料层，设置于该多个透明柱体与该基板之间。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，该透明材料层由该第一材料形成。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该多个光学微透镜位于该多个透明柱体与该多个像素之间。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，该多个光学微透镜位于该遮光层中。

9.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，该多个透明柱体直接接触该多个光学微透镜的顶表面。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，该多个透明柱体具有内凹的底部轮廓。

11.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，该多个透明柱体由一第一材料形成，该多个光学微透镜由一第二材料形成，且该第一材料不同于该第二材料。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，该多个光学微透镜的一折射率大于该多个透明柱体的一折射率。

13.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，更包括：

一透明材料层，设置于该多个光学微透镜与该基板之间。

14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，该透明材料层由该第一材料形成。

15.一种半导体装置的形成方法，其特征在于，包括：

提供一基板，其中该基板具有多个像素；

于该多个像素上形成多个透明柱体；

于该基板上形成一遮光层，其中该遮光层围绕该多个透明柱体；以及

于该多个像素上形成多个光学微透镜。

16.如权利要求15所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，在形成该多个透明柱体的步骤之前，更包括：

形成一透明材料层于该基板之上，其中该多个透明柱体形成于该透明材料层之上。

17.如权利要求15所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，在形成该多个透明柱体的步骤之后形成该多个光学微透镜，且该多个光学微透镜形成于该多个透明柱体之上。

18.如权利要求15所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，在形成该多个透明柱体的步骤之前形成该多个光学微透镜，且该多个透明柱体形成于该多个光学微透镜之上。

19.如权利要求18所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，该遮光层围绕该多个光学微透镜。

20.如权利要求18所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，该多个透明柱体直接接触该多个光学微透镜的顶表面，且该多个透明柱体具有内凹的底部轮廓。