[发明专利]系统级封装模块及终端设备

权利要求书

1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；

至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述导电屏蔽层采用喷涂机通过喷涂工艺形成，喷涂材料包括含40-60％的微米级和亚微米级银颗粒以及40-50％的高分子材料溶剂的银浆材料，所述填充体为非导电体，所述填充体包括非导电胶水，所述填充体通过气压式点胶机填充在所述开槽内，以使所述填充体的上表面与所述塑封体上方的导电屏蔽层的上表面平齐。

2.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述开槽的横截面形状为倒梯形。

3.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述开槽和所述系统级封装模块的边沿共同将一个所述电子元器件围设在内；或者，

所述开槽包括环形凹槽，一个所述电子元器件位于所述环形凹槽内。

4.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，还包括：接地焊盘；所述接地焊盘设置在所述基板上，且位于所述开槽的底部。

5.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述电子元器件包括：射频芯片、逻辑芯片或者被动元器件的一种或多种。

6.一种终端设备，其特征在于，包括：如权利要求1-5任一项所述的系统级封装模块。