[发明专利]大板扇出型芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S101、在载板上设置临时键合胶层，并在所述临时键合胶层上设置多个芯片，其中，所述芯片包括底面以及顶面，所述芯片的顶面设置有I\O端，所述芯片的顶面与所述临时键合胶层接触；

S102、在每一所述芯片的底面上设置散热胶层，并在所述散热胶层以及所述临时键合胶层上设置导热材料层，所述导热材料层将每一所述芯片包裹在内；

S103、在所述导热材料层上设置封装材料层；

S104、去除所述载板以及所述临时键合胶层以露出所述导热材料层以及芯片的顶面；

S105、在所述导热材料层的背向所述封装材料层的一面上以及芯片的顶面上依次设置介电材料层以及金属线路层。

2.根据权利要求1所述的大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该多个芯片间隔设置于所述临时键合胶层上；

而所述步骤S105之后还包括：

将所述步骤S105得到的封装结构切割得到多个封装结构单体，每一所述封装结构单体均包括一个所述芯片。

3.根据权利要求1所述的大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述介电材料层上开设有通孔以将所述I\O端露出。

4.根据权利要求1所述的大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述散热胶层包括以下材料中的至少两种：石墨烯、硅胶、硅脂、甲基乙烯基聚硅氧烷混合物、甲基氢基聚硅氧烷混合物以及氧化铝；

所述导热材料层为石墨烯、金属铜、铝合金或者陶瓷材料层。

5.根据权利要求1所述的大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述介电材料可为ABF、BCB或PI。

6.根据权利要求1所述的大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述金属线路层上还设置有油墨层，所述油墨层经过图形化处理以将所述金属线路层的焊盘露出；所述焊盘上设置有导电金属球。

7.根据权利要求1所述的大板扇出型芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述导热材料层为预先成型的金属导热件。

8.一种大板扇出型芯片封装结构，其特征在于，包括：

一介电材料层；

多个芯片，所述多个芯片设置于所述介电材料层的一面上，所述芯片包括顶面以及底面，所述芯片的顶面设置有I\O端，所述芯片的顶端与所述介电材料层连接；

散热胶层，其设置于每一所述芯片的底面上；

导热材料层，其设置于所述介电材料层以及散热胶层上并将所述芯片的侧壁包裹；

封装材料层，其设置于所述导热材料层的上；

金属线路层，其设置于所述介电材料层的远离所述芯片的一面上。

9.根据权利要求8所述的大板扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述介电材料层上开设有通孔以将所述I\O端露出。

10.根据权利要求8所述的大板扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述金属线路层上还设置有油墨层，所述油墨层经过图形化处理以将所述金属线路层的焊盘露出；所述焊盘上设置有导电金属球。