[发明专利]横喷结构及其应用的电解蚀刻装置

说明书

本发明属于电解蚀刻领域，提供一种电解液喷洒装置，包括喷洒单元，所述喷洒单元包括数根喷管和喷嘴，所述喷管水平设置且在水平面上的投影重合，所述喷嘴设于所述喷管上；以及开关组件，包括设于所述喷管上的流量控制单元和通断控制单元。所述流量控制单元控制所述喷管的电解液喷洒流量，所述通断控制单元控制所述喷管内的电解液的通断；所述流量控制单元和所述通断控制单元串联或并联设置于所述喷管上，用于调节蚀刻过程中同一待蚀刻件上水平方向蚀刻的均匀性。

技术领域

本发明涉及电解蚀刻技术领域，具体涉及一种垂直连续电解蚀刻线用横喷结构。

背景技术

电解蚀刻是指电解PCB板，具体做法是：将待蚀刻件作为阳极，将不锈钢板或纯铜板作为阴极，将阳极板和阴极板都置于电解溶液中，令阳极板上的金属离子电解至溶液中，然后凝聚在阴极板上，例如铜离子的游离，形成附着在阴极板上的铜壳。

目前，行业中常见的电解结构中，通常在电解槽内设置喷管，喷管抽取电解槽内的电解液后向待蚀刻板件喷出，增大电解液的流速，提高蚀刻速度。

如授权公告号为CN104862767B的中国专利公开的镀铜槽，包括槽体、设于槽体内的喷管，这些喷管竖直设置，在喷管底部设有联通这些喷管的管道，管道中有通过泵浦抽取的电解液，电解液被送入喷管中，从喷管的喷嘴处朝向待镀件喷出。

这种结构中，由于电解液流动产生的压强差，喷管顶部的压强最大，也就是喷管上竖直高度最高的喷嘴处喷出的电解液压力最大、喷射距离最长，其余的喷嘴从上往下喷出电解液的压强逐渐变低。喷射压强最大的位置处，由喷射出的电解液带动的涌流状态也越剧烈。由于喷管与待电解件是平行的，喷管上喷出的电解液压强越大、喷射距离越长的部分对应的待电解件上的蚀刻速度就越快，使得待电解件上的蚀刻效果不均匀。

即便在喷管处安装阀门，若将阀门安装在每一根喷管上，也仅仅能调节通过该阀门流入喷管内的电解液单位时间内流入的量，只要有电解液流入，不同喷嘴之间就有液压差的存在。若在每一个喷嘴处设置阀门，一是过于繁复难以调节，二是喷嘴始终浸没在电解液中，阀门也须浸在电解液中，没法进行有效调节。

发明内容

因此，本发明要解决的技术难题在于克服现有技术中的单根喷管上不同喷嘴喷出的电解液压强存在的差异、影响待电解件竖直方向上蚀刻均匀程度的情况，从而提供一种电解液喷洒装置。

一种电解液喷洒装置，包括：

喷洒单元，所述喷洒单元包括数个喷管和喷嘴，所述喷管水平设置且在水平面上的投影重合，所述喷嘴设于所述喷管上；

以及开关组件，包括设于所述喷管上的流量控制单元和通断控制单元，所述流量控制单元控制所述喷管的电解液喷洒流量，所述通断控制单元控制所述喷管内的电解液的通断；

所述流量控制单元和所述通断控制单元串联或并联设置于所述喷管上。

所述流量控制单元和所述通断控制单元并联设置于所述喷管上，所述通断控制单元的并联管路上还设有与所述通断控制单元串联的辅助流量控制单元。

所述喷洒单元还包括输入管，所述输入管连通各所述喷管并向其输入电解液。

所述输入管竖直设置，所述输入管连接于各所述喷管的端部，不同高度的所述喷管的喷液流量设置不同。

输入管水平设置，各所述喷管通过弯折管与所述输入管连接。

所述输入管设有一根，各所述喷管均与一根所述输入管连通，或者，所述输入管设有至少两根，所述喷管分别与不同的所述输入管连通。

沿高度降低方向各所述喷管的预设喷液流量逐渐加大。

所述喷嘴包括：