[发明专利]一种镀铜电镀液及其使用方法

说明书

一种镀铜电镀液及其使用方法，本发明涉及金属电镀领域，本发明的目的之一在于提供一种镀铜液，提供的技术方案如下：一种镀铜电镀液，所述的电镀液包括有CuSO₄.5H₂O 20‑180g/L，卤化铜20‑160g/L，乙基磺酸10‑20 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱1‑2.5mg/L，丁炔二醇0.5‑2mg/L。本发明的有益效果在于，本发明提供的铜电镀液能够在工件表面获得稳定的镀层；工艺简单，成本低，适合工业化的生产。

技术领域

本发明涉及金属电镀领域，具体来说是一种镀铜电镀液及其使用方法。

背景技术

在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力，镀后的铜层有光泽性。现在，随着社会的发展，对电子设备功能性要求越来越高，电子产品趋向小型化，因此在相应的对电子产品中的涉及的镀铜工艺要求也越来越高。除此之外，如果在产品的制造过程中和环境和谐相处，实现环境友好化，不对环境造成污染，也是现在电镀液的发展趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镀铜电镀液及其使用方法。

本发明的目的之一在于提供一种镀铜液，提供的技术方案如下：

一种镀铜电镀液，所述的电镀液包括有CuSO₄.5H₂O 20-180g/L，卤化铜20-160g/L，乙基磺酸（酸性电解质） 10-20 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱（光亮剂）1-2.5mg/L，丁炔二醇0.5-2mg/L(整平剂)。

进一步的，所述的电镀液包括有CuSO₄.5H₂O 100g/L，卤化铜80g/L，乙基磺酸15 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L，丁炔二醇 01mg/L。

进一步的，所述的卤化铜为氯化铜。

本发明的第二目的在于提供一种在工件上沉积铜的方法，所述的方法包括有：待镀工件放入铜电镀液中进行电镀，电流密度4-9A/dm2，温度为20-60℃。

进一步的，电镀之前对所述的工件进行清洗除油烘干处理。

本发明的有益效果在于，本发明提供的铜电镀液能够在工件表面获得稳定的镀层；工艺简单，成本低，适合工业化的生产。

具体实施方式

为了进一步的对本发明做出说明，申请人提供以下的具体实施方式，但是本发明的保护范围并不限于这些实施例，凡是不背离本发明构思的改变或者等同替代均包括在本发明的保护范围之内：

实施例1

准备如下的电镀液，所述的电镀液包括有CuSO₄.5H₂O 100g/L，卤化铜80g/L，乙基磺酸15 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L，丁炔二醇 01mg/L。

将工件清洗，除油处理后，烘干，采用上述的电镀液进行电镀，以电解铜为阳极，工件1为阴极，放入电解槽中进行电镀，电镀温度为45摄氏度，电流密度5A/dm²，电镀35分钟后去除，清洗，烘干，得到稳定均匀的镀层。

实施例2

准备如下的电镀液，所述的电镀液包括有CuSO₄.5H₂O 150g/L，卤化铜40g/L，乙基磺酸17 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 2mg/L，丁炔二醇 1mg/L。

将工件清洗，除油处理后，烘干，采用上述的电镀液进行电镀，以电解铜为阳极，工件2为阴极，放入电解槽中进行电镀，电镀温度为50摄氏度，电流密度7A/dm²，电镀30分钟后去除，清洗，烘干，得到稳定均匀的镀层。