[发明专利]一种镀铜电镀液及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910828837.8 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110438535A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 帅和平;黄海兵;刘晓芳;段志刚 申请(专利权)人: 四川省蜀爱新材料有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D5/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 何耀煌
地址: 637900 四川省南充市嘉*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电镀液 镀铜 乙基磺酸 丁炔二醇 工件表面 金属电镀 铜电镀液 镀铜液 卤化铜 甜菜碱 镀层 生产
【权利要求书】:

1.一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20-180g/L,卤化铜20-160g/L,乙基磺酸 10-20 g/L,吡啶乙基磺酸甜菜碱 1-2.5mg/L,丁炔二醇 0.5-2mg/L。

2.如权利要求1所述的一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O100g/L,卤化铜80g/L,乙基磺酸15 g/L,吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L,丁炔二醇 01mg/L。

3.如权利要求1-2所述的一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的卤化铜为氯化铜。

4.一种在工件上沉积铜的方法,其特征在于,所述的方法包括有:待镀工件放入铜电镀液中进行电镀,电流密度4-9A/dm2,温度为20-60℃。

5.如权利要求4所述的在工件上沉积铜的方法,其特征在于,电镀之前对所述的工件进行清洗除油烘干处理。

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