[发明专利]一种镀铜电镀液及其使用方法在审
申请号: | 201910828837.8 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN110438535A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 帅和平;黄海兵;刘晓芳;段志刚 | 申请(专利权)人: | 四川省蜀爱新材料有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 何耀煌 |
地址: | 637900 四川省南充市嘉*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀液 镀铜 乙基磺酸 丁炔二醇 工件表面 金属电镀 铜电镀液 镀铜液 卤化铜 甜菜碱 镀层 生产 | ||
1.一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20-180g/L,卤化铜20-160g/L,乙基磺酸 10-20 g/L,吡啶乙基磺酸甜菜碱 1-2.5mg/L,丁炔二醇 0.5-2mg/L。
2.如权利要求1所述的一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O100g/L,卤化铜80g/L,乙基磺酸15 g/L,吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L,丁炔二醇 01mg/L。
3.如权利要求1-2所述的一种镀铜电镀液,其特征在于,所述的卤化铜为氯化铜。
4.一种在工件上沉积铜的方法,其特征在于,所述的方法包括有:待镀工件放入铜电镀液中进行电镀,电流密度4-9A/dm2,温度为20-60℃。
5.如权利要求4所述的在工件上沉积铜的方法,其特征在于,电镀之前对所述的工件进行清洗除油烘干处理。
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