[发明专利]一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，属于线路板的制作技术领域；其包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，通过上述方法步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到客户使用要求，显著提升公司生产效率以及效益。

技术领域

本发明涉及线路板的制作技术领域，具体为一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法。

背景技术

市场接到客户订单时，客户要求线路板成品铜厚80um，侧壁垂直度要求在10um以内。通常侧壁垂直度管控在蚀刻工艺，目前常规制作工艺80um铜厚的板蚀刻后，侧壁垂直度范围在15-25(um)之间，达不到所要求控制在10um以内，导致该要求成为产品实现的技术瓶颈。所以需采用特殊工艺，因此发明了一种高要求侧壁垂直度的加工方法。

请参阅图1，所示常规加工流程常规蚀刻药水蚀刻后的侧壁垂直度为20.90um，达不到所要求的侧壁垂直度在10um以内。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到加工要求，提升产品的加工效率以及效益。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，包括以下步骤：

步骤1)：设置基材厚度1和铜厚2，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，其中铜厚2为6-8um的铜层A；

步骤2)：在6-8um的铜层A上压一次干膜3，一次干膜3上压二次干膜4，在一次干膜3和二次干膜4上预留待镀铜区域5；

步骤3)：在待镀铜区域5加镀上铜厚度为80um的铜层B6，铜层B6上加镀具有抗镀作用的锡层7；

步骤4)：对锡层7下方的80um的铜层B6进行碱性蚀刻，产生侧蚀量8；

步骤5)：连同锡层7进行退锡蚀刻，在铜层B6上产生侧壁垂直面9；

步骤6)：对铜层B6上产生侧壁垂直面9进行切片测试，其侧壁垂直度测试值为7.27um，控制在10um以内达到产品要求。

进一步地，步骤2)中一次干膜3厚40um。

进一步地，步骤2)中二次干膜4厚40um。

进一步地，步骤2)中压两次干膜使得干膜厚度达到80um，在电镀时所镀上的铜沿着干膜侧壁使其所镀上的铜有良好的侧壁。

进一步地，步骤1)-步骤6)中均选用薄的底铜作为铜厚2，以利于蚀刻过程减少侧蚀量。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提供的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到客户使用要求，显著提升公司生产效率以及效益。

附图说明

图1为常规加工流程侧壁垂直度显示图；

图2为本发明的实施例步骤1示意图；

图3为本发明的实施例步骤2示意图；

图4为本发明的实施例步骤3示意图；

图5为本发明的实施例步骤4示意图；

图6为本发明的实施例步骤5示意图；

图7为本发明的实施例步骤6侧壁垂直度显示图。