[发明专利]一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法在审
申请号: | 201910826780.8 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN110446364A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 温沧;黄江波;董奇奇 | 申请(专利权)人: | 深圳市星河电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 侧壁垂直度 陶瓷板 高精度控制 图形电镀锡 线路板 产品性能 二次线路 碱性蚀刻 客户使用 生产效率 酸性蚀刻 一次线路 干膜 制作 | ||
1.一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1):设置基材厚度(1)和铜厚(2),通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作,其中铜厚(2)为6-8um的铜层A;
步骤2):在6-8um的铜层A上压一次干膜(3),一次干膜(3)上压二次干膜(4),在一次干膜(3)和二次干膜(4)上预留待镀铜区域(5);
步骤3):在待镀铜区域(5)加镀上铜厚度为80um的铜层B(6),铜层B(6)上加镀具有抗镀作用的锡层(7);
步骤4):对锡层(7)下方的80um的铜层B(6)进行碱性蚀刻,产生侧蚀量(8);
步骤5):连同锡层(7)进行退锡蚀刻,在铜层B(6)上产生侧壁垂直面(9);
步骤6):对铜层B(6)上产生侧壁垂直面(9)进行切片测试,其侧壁垂直度测试值为7.27um,控制在10um以内达到产品要求。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法,其特征在于,步骤2)中一次干膜(3)厚40um。
3.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法,其特征在于,步骤2)中二次干膜(4)厚40um。
4.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法,其特征在于,步骤2)中压两次干膜使得干膜厚度达到80um,在电镀时所镀上的铜沿着干膜侧壁使其所镀上的铜有良好的侧壁。
5.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法,其特征在于,步骤1)-步骤6)中均选用薄的底铜作为铜厚(2),以利于蚀刻过程减少侧蚀量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市星河电路股份有限公司,未经深圳市星河电路股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910826780.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种线路板蚀刻方法及线路板
- 下一篇:一种印刷电路板干燥装置