[发明专利]绑带的制作方法和可穿戴设备

说明书

本申请涉及一种绑带的制作方法和可穿戴设备，绑带的制作方法包括以下步骤：提供模具，模具的工作面设有凸起；提供第一原料并采用模具成型得到第一带坯，第一带坯在凸起对应处形成凹槽；及将电子元器件固定于凹槽，将带有电子元器件的第一带坯置于模具内，并提供第二原料进行二次成型得到第二带坯，第二带坯覆盖凹槽，得到绑带。采用一次成型制得第一带坯，第一带坯因模具上的凸起而形成凹槽。将电子元器件固定于凹槽内，进行二次成型得到第二带坯，第一带坯和第二带坯一起形成绑带，且绑带包裹电子元器件。因电子元器件被固定于凹槽，所以二次成型时，电子元器件不会产生漂移而移位。

技术领域

本申请涉及可穿戴设备技术领域。

背景技术

制作需填埋电子芯片的绑带时，在注塑成型过程中，受液体的冲击，电子芯片容易漂移，使得电子芯片的位置不能被确定。

发明内容

本申请的第一方面，一实施例提供一种绑带的制作方法，以解决上述绑带的制作过程中电子芯片容易漂移的技术问题。

一种绑带的制作方法，包括以下步骤：

提供模具，所述模具的工作面设有凸起；

提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯，所述第一带坯在所述凸起对应处形成凹槽；及

将电子元器件固定于所述凹槽，将带有所述电子元器件的所述第一带坯置于所述模具内，并提供第二原料进行二次成型得到第二带坯，所述第二带坯覆盖所述凹槽，得到绑带。

上述绑带的制作方法，采用一次成型制得第一带坯，第一带坯因模具上的凸起而形成凹槽。将电子元器件固定于凹槽内，进行二次成型得到第二带坯，第一带坯和第二带坯一起形成绑带，且绑带包裹电子元器件。因电子元器件被固定于凹槽，所以二次成型时，电子元器件不会产生漂移而移位。

在其中一个实施例中，所述第二带坯覆盖所述第一带坯的开设所述凹槽的一侧的表面。

在其中一个实施例中，所述模具包括上模、下模和位于所述上模、所述下模之间的中板，所述凸起位于所述中板的朝向所述下模一侧的工作面。

在其中一个实施例中，包括位于所述提供模具，所述模具的工作面设有凸起的步骤之后，且位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯的步骤之前的步骤，提供带头和夹具，所述带头包括相互连接的嵌件和插头；将所述插头固定于所述夹具，所述嵌件位于所述中板和所述下模之间，且所述嵌件与所述下模之间存在间隙。

在其中一个实施例中，所述嵌件和所述插头之间存在夹角。

在其中一个实施例中，在沿靠近所述插头的方向上，所述下模的靠近所述插头的一端的工作面为逐渐倾斜内凹的弧形工作曲面，且所述插头与所述弧形工作曲面的靠近所述插头的端部的切线平行。

在其中一个实施例中，所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯的步骤包括，采用第一原料在所述中板和所述下模之间进行热压成型或注塑成型得到第一带坯，所述嵌件的至少部分结构被所述第一带坯包裹。

在其中一个实施例中，包括位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯，所述第一带坯在所述凸起对应处形成凹槽的步骤之后，且位于所述将电子元器件固定于所述凹槽的步骤之前的步骤，包括：

去除所述夹具，打开所述模具，将所述中板去除。

在其中一个实施例中，所述将带有所述电子元器件的所述第一带坯置于所述模具内的步骤包括，将带有所述电子元器件的所述第一带坯置于所述下模，所述第一带坯的背向所述凹槽的一侧贴合于所述下模，将所述上模和所述下模合模，所述第一带坯与所述上模之间存在间隙，且所述嵌件与所述上模之间存在间隙。

在其中一个实施例中，所述第一原料与所述第二原料的材质相同；所述嵌件开设有通孔，所述第一原料或所述第二原料充满所述通孔。