[发明专利]绑带的制作方法和可穿戴设备

权利要求书

1.一种绑带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供模具，所述模具的工作面设有凸起；

提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯，所述第一带坯在所述凸起对应处形成凹槽；及

将电子元器件固定于所述凹槽，将带有所述电子元器件的所述第一带坯置于所述模具内，并提供第二原料进行二次成型得到第二带坯，所述第二带坯覆盖所述凹槽，得到绑带。

2.根据权利要求1所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述第二带坯覆盖所述第一带坯的开设所述凹槽的一侧的表面。

3.根据权利要求2所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述模具包括上模、下模和位于所述上模、所述下模之间的中板，所述凸起位于所述中板的朝向所述下模一侧的工作面。

4.根据权利要求3所述的绑带的制作方法，其特征在于，包括位于所述提供模具，所述模具的工作面设有凸起的步骤之后，且位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯的步骤之前的步骤，包括：

提供带头和夹具，所述带头包括相互连接的嵌件和插头；将所述插头固定于所述夹具，所述嵌件位于所述中板和所述下模之间，且所述嵌件与所述下模之间存在间隙。

5.根据权利要求4所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述嵌件和所述插头之间存在夹角。

6.根据权利要求4所述的绑带的制作方法，其特征在于，在沿靠近所述插头的方向上，所述下模的靠近所述插头的一端的工作面为逐渐倾斜内凹的弧形工作曲面，且所述插头与所述弧形工作曲面的靠近所述插头的端部的切线平行。

7.根据权利要求4所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯的步骤包括，采用第一原料在所述中板和所述下模之间进行热压成型或注塑成型得到第一带坯，所述嵌件的至少部分结构被所述第一带坯包裹。

8.根据权利要求7所述的绑带的制作方法，其特征在于，包括位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一带坯，所述第一带坯在所述凸起对应处形成凹槽的步骤之后，且位于所述将电子元器件固定于所述凹槽的步骤之前的步骤，包括：

去除所述夹具，打开所述模具，将所述中板去除。

9.根据权利要求7所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述将带有所述电子元器件的所述第一带坯置于所述模具内的步骤包括，将带有所述电子元器件的所述第一带坯置于所述下模，所述第一带坯的背向所述凹槽的一侧贴合于所述下模，将所述上模和所述下模合模，所述第一带坯与所述上模之间存在间隙，且所述嵌件与所述上模之间存在间隙。

10.根据权利要求9所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述第一原料与所述第二原料的材质相同；所述嵌件开设有通孔，所述第一原料或所述第二原料充满所述通孔。

11.根据权利要求1～10任一项所述的绑带的制作方法，其特征在于，所述电子元器件包括芯片，所述芯片粘接固定于所述凹槽。

12.一种可穿戴设备，其特征在于，包括电子设备本体和权利要求1～11任一项所述的绑带的制作方法制作的绑带，所述电子设备本体开设有安装槽，所述绑带能够安装于所述安装槽。