[发明专利]一种高导热片及其制备方法

说明书

本发明提供一种高导热片的制备方法，包括如下步骤：提升石墨原膜的粗糙度至1.5‑3μm；和将绝缘材料包覆在石墨原膜的表面。本发明制备的高导热片，解决了石墨原膜掉落导电粉末、改善石墨原膜的安装方式，提高石墨原膜应用的稳定性。

技术领域

本发明涉及电子散热材料领域，具体涉及一种高导热片的制备方法。

背景技术

随着通讯行业的不断发展，特别是5G通讯时代的到来，电子通讯行业的发热功率越来越大，电子通讯设备的结构设计、材料将面临更严峻的考验。常规应用在电子散热领域的石墨类散热材料需要与芯片进行安装，而材料本身容易掉落高导电石墨粉末，严重危害到电子设备的安全。工业界通常采用绝缘单面胶带和绝缘双面胶带贴合的方式将石墨类散热材料包裹在两种胶带材料中间进行包边处理，这样的处理方式一方面可以对石墨类散热材料进行封装，避免导电粉末的脱落，另一方面为石墨类散热材料提供了粘性，方便与芯片进行胶粘安装。但是，采用这种包边处理方式，存在着难以解决的缺陷：①胶带的可靠性问题，常规的PET胶带只能耐受-40℃至80℃左右的温度，质量好的PI胶带可以耐受到-50℃至250℃作用的温度，但是很多应用场景远远超出了这些范围，大大限制了石墨类散热材料的应用；②胶带本身的导热系数只有0.2W/(m·K)左右，属于低导热材料，胶带的引入大大提高了石墨类材料的接触热阻，影响了石墨类材料的性能发挥。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个，本发明提供一种高导热片的制备方法，包括如下步骤：

提升石墨原膜的粗糙度至1.5-3μm；和

将绝缘材料包覆在石墨原膜的表面。

石墨原膜的表面较光滑，一般都为1μm左右，将石墨原膜的粗糙度提升到1.5-3μm，能够使绝缘材料包覆得更好。如果石墨原膜的粗糙度太低，表面光滑，绝缘材料很难进行包覆；因为绝缘材料的厚度较薄，如果石墨原膜的粗糙度太高，绝缘材料无法形成一整片的膜将石墨原膜完整包覆，就无法达到防止掉粉的目的。

粗糙度制得是加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。本发明所述的粗糙度采用轮廓算术平均偏差Ra，就是在取样长度内，轮廓偏居距绝对值的算术平均值。

根据本发明的一个方面，提升石墨原膜的粗糙度之前，先对石墨原膜清洗、干燥。

根据本发明的一个方面，采用十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵或水做清洗剂进行清洗。

十二烷基苯磺酸钠是常用的阴离子表面活性剂，对颗粒污垢、蛋白无垢和油性污垢有显著的去污效果。

十六烷基三甲基溴化铵属于阳离子表面活性剂，与非离子及两性离子表面活性剂有良好的配位性，对多种油脂具有较好的乳化作用，是一种阳离子去污剂，广泛用于湿润、杀菌、抗静电、去污、增溶等方面。

根据本发明的一个方面，采用超声波对石墨原膜清洗。石墨原膜表面存在灰尘、残渣和油污，表面不清洁会导致石墨原膜的附着力不好，先将石墨原膜清洗干净，防止石墨原膜表面的污渍影响喷砂和后续的包覆。

根据本发明的一个方面，提升石墨原膜的粗糙度的方法采用喷砂的方式。喷砂是纯物理过程，是利用微珠冲击石墨原膜表面形成凹坑，以提高石墨原膜表面的粗糙度，提升石墨原膜与绝缘材料之间的结合力。采用喷砂的方式使整个工艺更简单，只需要简单地对石墨原膜表面进行物理过程，就能提升石墨原膜的粗糙度，同时还能控制石墨原膜表面的粗糙度大小使石墨原膜表面形成最适宜进行和绝缘材料结合的粗糙度。

优选地，采用粒径为1-2μm的玻璃微珠进行喷砂。

根据本发明的一个方面，将绝缘材料包覆在石墨原膜的表面的方法采用物理气相沉积、化学气相沉积或静电喷涂的方式。