[发明专利]一种高导热片及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提升石墨原膜的粗糙度至1.5-3μm；和

将绝缘材料包覆在石墨原膜的表面；

所述提升石墨原膜的粗糙度的方法采用粒径为1-2μm的玻璃微珠进行喷砂；所述石墨原膜的厚度为1mm；包覆的绝缘材料的厚度为2-5μm；

所述将绝缘材料包覆在石墨原膜的表面的方法为：采用磁控溅射的方法将靶材氧化铝陶瓷沉积到石墨原膜表面，形成高导热片。

2.根据权利要求1所述的高导热片的制备方法，其特征在于，提升石墨原膜的粗糙度之前，先对石墨原膜清洗、干燥。

3.根据权利要求2所述的高导热片的制备方法，其特征在于，采用十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵或水做清洗剂进行清洗。

4.根据权利要求2所述的高导热片的制备方法，其特征在于，采用超声波对石墨原膜清洗。

5.根据权利要求1所述的高导热片的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射的方法将靶材氧化铝陶瓷沉积时的真空压力≤10^-3Pa，温度为200-300℃。

6.根据权利要求1所述的高导热片的制备方法，其特征在于，包覆的绝缘材料的厚度为3μm。

7.根据权利要求1所述的高导热片的制备方法，其特征在于，所述石墨原膜包括石墨烯导热膜、人工石墨导热膜、天然石墨导热膜或高定向热解石墨导热膜。

8.根据权利要求7所述的高导热片的制备方法，其特征在于，所述石墨原膜采用石墨烯导热膜。

9.一种高导热片，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述方法制备而成，包括石墨原膜和包覆在石墨原膜表面的绝缘材料，石墨原膜在与绝缘材料的结合处的粗糙度为1.5-3μm。