[发明专利]集成化天线叠构及其制作方法

说明书

本发明提出一种集成化天线叠构，包括：一导电线路基板单元以及一天线线路基板单元，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域，所述天线线路基板单元设置在所述第二区域上，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块。本发明提供的集成化天线叠构能解决装置整体体积过大以及信号损耗的问题。本发明还提供一种集成化天线叠构的制作方法。

技术领域

本发明涉及传输线及天线领域，尤其涉及一种集成化天线叠构及其制作方法。

背景技术

在5G时代，手机等通讯产品所需要的天线数量越来越多，目前天线和传输线一般通过连接器连接，但由于连接器存在一定厚度，从而导致装置整体体积过大，不利于手机等通讯产品薄型化的发展。同时，连接器增加了天线与传输线之间的信号损耗，影响了信号传播的质量。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种集成化天线叠构，能解决装置整体体积过大以及信号损耗的问题。

本发明还提供一种能解决装置整体体积过大以及信号损耗问题的集成化天线叠构的制作方法。

本发明实施例提供一种集成化天线叠构，所述集成化天线叠构包括：

一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元包括一第一导电线路基板、至少一第二导电线路基板以及至少一第三导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部，所述第二导电线路基板依序设置于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，靠近所述第一基层的所述第二导电线路基板的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部，所述第三导电线路基板依序设置于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路基板的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及

一天线线路基板单元，所述天线线路基板单元设置在所述第二区域上，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块。

本发明实施例还提供一种集成化天线叠构的制作方法，包括：

提供一第一导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部；

提供至少一第二导电线路基板，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部；

提供至少一第三导电线路基板，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部；

将所述第二导电线路基板依序压合于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，并使得靠近所述第一基层的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，将所述第三导电线路基板依序压合于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，并使得靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，从而得到一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及