[发明专利]集成化天线叠构及其制作方法

权利要求书

1.一种集成化天线叠构，其特征在于，所述集成化天线叠构包括：

一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元包括一第一导电线路基板、至少一第二导电线路基板以及至少一第三导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部，所述第二导电线路基板依序设置于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，靠近所述第一基层的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部，所述第三导电线路基板依序设置于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及

一天线线路基板单元，所述天线线路基板单元设置在所述第二区域上，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块。

2.如权利要求1所述的集成化天线叠构，其特征在于，所述第一导电部包括导电膏。

3.如权利要求1所述的集成化天线叠构，其特征在于，所述天线线路基板单元与位于所述导电线路基板单元第一区域的所述第二导电线路基板形成一台阶部。

4.如权利要求3所述的集成化天线叠构，其特征在于，所述第三导电线路基板表面形成有第一防焊层，所述台阶部表面形成有第二防焊层，部分所述第二导电线路层暴露于所述第二防焊层以形成焊垫，所述焊垫表面形成有一化学镀金层。

5.一种集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一第一导电线路基板，所述第一导电线路基板包括一第一基层以及形成于所述第一基层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一信号传输线，所述第一基层中设有至少一与所述第一导电线路层电性连接的第一导电部；

提供至少一第二导电线路基板，所述第二导电线路基板包括一第二基层以及形成于所述第二基层上的第二导电线路层，所述第二基层中设有至少一与所述第二导电线路层电性连接的第二导电部；

提供至少一第三导电线路基板，所述第三导电线路基板包括一第三基层以及形成于所述第三基层上的第三导电线路层，所述第三基层中设有至少一与所述第三导电线路层电性连接的第三导电部；

将所述第二导电线路基板依序压合于所述第一基层远离所述第一导电线路层的一侧，并使得靠近所述第一基层的所述第二导电线路层通过所述第二导电部与所述第一导电部电性连接，将所述第三导电线路基板依序压合于所述第一导电线路层远离所述第一基层的一侧，并使得靠近所述第一导电线路层的所述第三导电线路层通过所述第三导电部与所述第一导电线路层电性连接，从而得到一导电线路基板单元，所述导电线路基板单元划分为包含所述信号传输线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及

在所述第二区域上形成一天线线路基板单元，且所述导电线路基板单元的第二区域和所述天线线路基板单元共同形成一天线模块，从而得到所述集成化天线叠构。

6.如权利要求5所述的集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路基板的制作方法包括：

提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括所述第一基层以及形成于所述第一基层上的第一铜箔层；

蚀刻所述第一铜箔层，形成所述第一导电线路层；

在所述第一基层中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一基层；以及

在所述盲孔中填充导电材料，从而在所述盲孔中形成所述第一导电部。

7.如权利要求6所述的集成化天线叠构的制作方法，其特征在于，所述第二导电线路基板、所述第三导电线路基板的制作方法与所述第一导电线路基板的制作方法相同。