[发明专利]天线装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；第一导体结构；第二导体结构；其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。所述天线装置中，可以通过设置在第一导体结构上的辐射场增强层去增强第一近场通信辐射场的场强，以提升NFC天线的感应距离。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设计电子设备的NFC天线成为了难题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以能提升NFC天线的感应距离。

本申请实施例提供一种天线装置，包括：

近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；

接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

第一导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；

第二导体结构，包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；

其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。

辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：天线装置，所述天线装置为上述天线装置；

显示屏，包括显示面以及非显示面，所述第一导体结构设置在所述非显示面一侧，所述辐射场增强层覆盖至所述第一导体结构背离所述显示屏的一侧，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场透过所述显示屏的场强。

本申请实施例提供的天线装置，天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；第一导体结构；第二导体结构；其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。所述天线装置中，可以通过设置在第一导体结构上的辐射场增强层去增强第一近场通信辐射场的场强，以提升NFC天线的感应距离。

附图说明