[发明专利]天线装置及电子设备

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；

接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

第一导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；

第二导体结构，包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；

其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场。

辐射场增强层，覆盖至所述第一导体结构上，所述辐射场增强层用于增强所述第一近场通信辐射场的场强。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第二导体结构产生第二近场通信辐射场，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述接地平面产生第三近场通信辐射场，所述第三近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠，并且所述第三近场通信辐射场与所述第二近场通信辐射场至少部分重叠。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：

非近场通信芯片，用于提供非近场通信激励信号；

所述第二导体结构还包括第三馈电端，所述第三馈电端与所述非近场通信芯片电连接，所述第一导体结构还用于传输所述非近场通信激励信号。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述第三馈电端与所述第二馈电端位于所述第二接地端的同一侧，所述第二馈电端与所述第二接地端的距离大于所述第三馈电端与所述第二接地端的距离。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述第二导体结构包括：

第一谐振臂，包括相对的第一端部和第二端部，所述第二接地端设置在所述第一端部，所述第三馈电端设置在所述第二端部；

第一馈电路径，与所述第一谐振臂的第二端部电连接，所述第二馈电端设置在所述第一馈电路径上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括第一匹配电路，所述第一匹配电路与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端、所述第二馈电端电连接，所述第一匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于：

所述第一匹配电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端；

所述第一输入端与所述第一差分信号端电连接，所述第二输入端与所述第二差分信号端电连接，所述第一输出端与所述第一馈电端电连接，所述第二输出端与所述第二馈电端电连接。

9.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第一滤波电路，设置在所述第一输出端与所述第一馈电端之间；

第二滤波电路，设置在所述第二输出端与所述第二馈电端之间。

10.根据权利要求4至6任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路与所述非近场通信芯片、所述第三馈电端电连接，所述第二匹配电路用于对所述第二导体结构传输所述非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，还包括第三滤波电路，设置在所述第三馈电端与所述第二匹配电路之间。