[发明专利]一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统

说明书

一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，包括：确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。采用本申请中的方案，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

技术领域

本申请涉及印制板焊接技术，具体地，涉及一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统。

背景技术

随着电子产品的小型化，印制板组件元器件的组装密度越来越大，印制板组件已呈现通孔、贴片混装的高密度组装方式，且大量选用了新型的微型矩形细间距连接器，通孔器件的焊点、引脚间距越来越小，该类连接器特点为多排插针、引脚间距仅1.27mm，传统手工焊工艺会产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。

现有技术中存在的问题：

传统手工焊接细间距连接器会产生连焊、虚焊等缺陷。

发明内容

本申请实施例中提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，以解决上述技术问题。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，包括：

确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接装置，包括：

第一确定模块，用于确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

第一执行模块，用于将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

第一焊接控制模块，用于采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

第二执行模块，用于在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。

根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接系统，其特征在于，包括如上所述的含细间距连接器的印制板组件的焊接装置以及选择性波峰焊接设备，所述选择性波峰焊接设备在所述含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的控制下执行焊接作业。

采用本申请实施例中提供的含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请实施例一中含细间距连接器的印制板组件的焊接方法实施的流程示意图；

图2示出了本申请实施例二中含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的结构示意图；

图3示出了本申请实施例四中电子设备的结构示意图；