[发明专利]一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统

权利要求书

1.一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，其特征在于，包括：

确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器；

所述工艺螺钉采用螺帽装配在所述细间距连接器引脚的一端，螺帽距离印制板高度低于所述细间距连接器引脚露出印制板的高度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接之前，进一步包括：

确定所述细间距连接器的通孔器件附近含有贴片器件干涉的细间距连接器；

根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理，包括：

在所述通孔器件引脚与旁边的所述贴片器件距离大于预设第二距离阈值时，在所述贴片器件上粘贴耐高温防护胶带；

对所述通孔器件采用选择性波峰焊接方式进行焊接；

在所述通孔器件的引脚焊接完成后，取下所述贴片器件上的耐高温防护胶带。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理，包括：

在所述通孔器件引脚与旁边的所述贴片器件距离小于预设第二距离阈值时，对细间距连接器的通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；

在所述通孔器件的引脚焊接完成后，对所述贴片器件进行焊接。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接，包括：

确定选择性波峰焊接设备的焊接参数；

将所述细间距连接器放入所述选择性波峰焊接设备；

启动所述选择性波峰焊接设备，根据所述焊接参数采用拖焊工艺方法对所述细间距连接器的所有引脚喷涂助焊剂并预热后进行选择性波峰焊接。

6.一种含细间距连接器的印制板组件的焊接装置，其特征在于，包括：

第一确定模块，用于确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；

第一执行模块，用于将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；

第一焊接控制模块，用于采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；

第二执行模块，用于在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器；

所述工艺螺钉采用螺帽装配在所述细间距连接器引脚的一端，螺帽距离印制板高度低于所述细间距连接器引脚露出印制板的高度。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，进一步包括：

第二确定模块，用于确定所述细间距连接器的通孔器件附近含有贴片器件干涉的细间距连接器；

第三执行模块，用于在所述通孔器件引脚与旁边的所述贴片器件距离大于预设第二距离阈值时，在所述贴片器件上粘贴耐高温防护胶带；

第二焊接控制模块，用于对所述通孔器件采用选择性波峰焊接方式进行焊接；

第四执行模块，用于在所述通孔器件的引脚均焊接完成后，取下所述贴片器件上的耐高温防护胶带。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，进一步包括：

第三焊接控制模块，用于在所述通孔器件引脚与旁边的所述贴片器件距离小于预设第二距离阈值时，对所述细间距连接器的通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；在所述通孔器件的引脚焊接完成后，对所述贴片器件进行焊接。