[发明专利]一种具有测试接地功能的陶瓷电容器

说明书

本发明涉及电子领域，提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器，其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、测试接地连接段以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。本发明在使用时，陶瓷电容器只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路的安全的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。增加了测试接地连接段，使得本发明具有测试、接地功能，且可作为单个电容使用。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种具测试接地功能的陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。通常，陶瓷电容器包括一个陶瓷电容芯片、两个引脚以及将前述这些元器件包封起来的绝缘层。陶瓷电容器往往工作在高电压的环境下，其交流工作电压可以达到10KV以上，或者直流工作电压可以达到40KV以上。在这样的工作环境下，电容器失效而导致的线路短路将引致难以预估的风险。为此，现有技术中，为了提高安全性，采用的方式是在电路上串联两个电容器。这样，在其中一个电容器失效而另一个电容器还正常工作的情况下，可以避免短路的发生。然而，这种方式需要电路中预留至少两个电容器的安装位置。在电路板日益集成、元器件安装空间日益缩减的当下，这显然是一种趋势的背离，不利于电路集成的发展。

发明内容

为了解决背景技术中的技术问题，本发明提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器。所述的测试陶瓷电容器等效于串联的两个或多个电容器。在使用时，只需要占据一个安装位即可实现两个电容器串联的效果。在提高电路线路的安全的同时，也以紧凑的结构避免了对电路板安装位置的消耗。

更具体地，本发明是这样实现的：

一种具测试接地功能的陶瓷电容器，包括：

第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；

第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；

导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；

测试接地连接段，连接于所述导电连接件；

绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述外壳外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角；

其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与所述导电连接件的第一段连接；所述导电连接件的第二段与所述第二陶瓷电容芯片的第二表面连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面与所述第二引脚的连接端连接；

所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。

进一步地，所述绝缘层为环氧树脂绝缘层。

进一步地，所述第一引脚和第二引脚还包括所述插脚端和所述连接端之间的折段，所述折段通过折线结构形成绝缘包封空间。

进一步地，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起的高度为0.3mm～3mm。

进一步地，所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角。