[发明专利]一种具有测试接地功能的陶瓷电容器

权利要求书

1.一种具有 测试接地功能的陶瓷电容器，其特征在于，包括：

第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别包括连接端和与所述连接端相对的插脚端；

第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片，包括分别涂覆金属薄膜且相对的第一表面和第二表面，以及介于所述第一表面和所述第二表面之间的陶瓷介质层；

导电连接件，包括第一段和与所述第一段相对的第二段，连接所述第一段和所述第二段的中间导电段；

测试接地连接段，连接于所述导电连接件；

绝缘层，用于将所述第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住；第一引脚的插脚端远离所述第一引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第二引脚的插脚端远离所述第二引脚的连接端并延伸至所述绝缘层外；所述第一引脚的插脚端和所述第二引脚的插脚端位于相对于所述测试接地连接段远端的绝缘层的边角；

其中，所述第一引脚的连接端与所述第一陶瓷电容芯片的第一表面连接；所述第一陶瓷电容芯片的第二表面与所述导电连接件的第一段连接；所述导电连接件的第二段与所述第二陶瓷电容芯片的第二表面连接；所述第二陶瓷电容芯片的第一表面与所述第二引脚的连接端连接；

所述第一陶瓷电容芯片和所述第二陶瓷电容芯片在平面中通过所述导电连接件左右连接，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起。

2.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂绝缘层。

3.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚还包括所述插脚端和所述连接端之间的折段，所述折段通过折线结构形成绝缘包封空间。

4.如权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述中间导电段相对于所述第一段和所述第二段向上隆起的高度为0.3mm～3mm。