[发明专利]一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构

说明书

本发明公开一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通孔，所述紧固件穿过所述通孔与所述连接孔螺纹连接，且所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接；所述通孔在远离所述盒体的端部设置有所述小盖板，所述小盖板设置于所述通孔端部并与所述通孔密封连接；采用本发明结构可以显著提高大密闭腔体盖板封焊结构的抗变形能力，降低焊缝处应力水平，从而利于高集成电子设备的高可靠设计。

技术领域

本发明涉及密闭腔体气密焊接结构技术领域，具体涉及一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构。

背景技术

对于越来恶劣的电子设备使用环境要求，在防潮湿、防霉菌和防盐雾等方面的防护要求越来越高。电子设备产品的防护不足直接影响到产品的信号发射与接收、导电、磁导和电磁屏蔽等性能指标。随着电子设备的性能指标、可靠性要求越来越高，部分电子设备还具有长寿命要求，对于裸芯片电子器件或需气密封装的波导类结构等亟需进行良好的防护设计。对于常规的设计主要是进行单一芯片和单一结构进行独立封装或者小模块封装，如此设计会导致需要较大空间和重量，无法满足先进电子产品的小型化高集成要求。为了满足先进电子产品的小型化、高集成、重量轻要求，对于裸芯片和需气密封装的波导类结构进行统一大腔体融合封装设计。因此，大密闭腔体的气密封装问题亟待解决。

目前单一的铝合金盒体与铝合金盖板进行封装气密，由于低气压临近真空状态时大腔体的盖板受力面积较大，整体强度较弱。在低气压环境下承受1个大气压的力，极易导致盖板变形，焊缝开裂。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通孔，所述紧固件穿过所述通孔与所述连接孔螺纹连接，且所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接；所述通孔在远离所述盒体的端部设置有所述小盖板，所述小盖板设置于所述通孔端部并与所述通孔密封连接。

较佳的，所述加强部设置在所述盒体的中心位置处。

较佳的，所述连接部和所述加强部接触连接形成承力结构。

较佳的，所述盒体的外边缘对应所述主盖体设置有凸台，所述凸台限制所述盒体和所述主盖体连接状态下的相对位置。

较佳的，所述通孔的一端设置有凹槽，所述凹槽配合所述小盖板形状设置，所述小盖板在所述凹槽内密封连接。

较佳的，所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接以及所述小盖板在所述通孔端部的密封连接均采用激光焊接。

较佳的，所述激光焊接采用高频高速焊接方式。

较佳的，所述小盖板的厚度设置为1.2mm～1.5mm。

与现有技术比较本发明的有益效果在于：1，采用本发明结构可以显著提高大密闭腔体盖板封焊结构的抗变形能力，降低焊缝处应力水平，从而利于高集成电子设备的高可靠设计；2，采用本发明结构可实现多功能裸芯片和波导类结构进行集成统一气密设计，有利于新一代电子设备产品的小型化、高集成、同协同设计；3，通过承力紧固点的合理设计，借助机械锁紧进行应力分解，可以有效地降低大密闭腔体封焊的焊缝应力值；4，采用封闭式承力结构设计，在增加密闭腔体承力结构的同时，可以提高大密闭腔体的整体刚强度，防止受力变形；5，采用铝合金焊接结合主变形区螺接紧固的方式进行大腔体气密，可靠性较高，同时由于是机械结构封装，可以满足部分电子设备长周期储存要求；6，螺钉紧固处采用所述小盖板与所述主盖板进行激光封焊进行气密封装，在满足气密设计的同时还能进行开孔区域的局部刚强度提升。