[发明专利]一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构在审
| 申请号： | 201910813617.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110678016A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 洪肇斌;李凤英;赵玉申;周织建;王传伟;胡子祥;祝先;袁德明;赵凯;汪君;刘琳;张嘉伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;H05K5/06;H01P1/00;H01P3/00 |
| 代理公司： | 34153 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盒体 通孔 小盖板 主盖板 密封连接 紧固件 连接孔 封焊 抗变形能力 电子设备 螺纹连接 密闭腔体 通孔端部 应力水平 大腔体 高集成 高可靠 焊缝处 外边缘 盖板 螺纹 种螺 激光 穿过 分解 | ||
1.一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通孔，所述紧固件穿过所述通孔与所述连接孔螺纹连接，且所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接；所述通孔在远离所述盒体的端部设置有所述小盖板，所述小盖板设置于所述通孔端部并与所述通孔密封连接。
2.如权利要求1所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述加强部设置在所述盒体的中心位置处。
3.如权利要求1所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述连接部和所述加强部接触连接形成承力结构。
4.如权利要求1所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述盒体的外边缘对应所述主盖体设置有凸台，所述凸台限制所述盒体和所述主盖体连接状态下的相对位置。
5.如权利要求1所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述通孔的一端设置有凹槽，所述凹槽配合所述小盖板形状设置，所述小盖板在所述凹槽内密封连接。
6.如权利要求1所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接以及所述小盖板在所述通孔端部的密封连接均采用激光焊接。
7.如权利要求6所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述激光焊接采用高频高速焊接方式。
8.如权利要求1所述的螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，所述小盖板的厚度设置为1.2mm～1.5mm。
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