[发明专利]一种应用于半导体光学CCD视觉的优化方法

说明书

本发明公开了一种应用于半导体光学CCD视觉的优化算法，用多次迭代求最佳值，包括步骤1：获取CCD视觉湿膜原图；步骤2：对原图做二值化；步骤3：进行圆的模块匹配；步骤4：根据不同的直径迭代第三步，得出最优匹配；步骤5：根据步骤4的最优匹配，从原图中取出感兴趣区；步骤6：通过计算相邻像素点像素差值的方法算value值；步骤7：遍历不同的圆心坐标和直径找出最佳value值对应的圆心和直径；步骤8：达到预期的精度要求，迭代结束，未达到预期的精度，要求做下一次迭代；步骤9：将步骤5的感兴趣区进行线性放大。通过上述方式，本发明可以把湿膜对位的精度从2个丝提升到0.5个丝，大大提升了湿膜对位的精准度。

技术领域

本发明涉及半导体光刻成像软件的实现方法的领域，尤其涉及基于CCD视觉，应用于湿膜成像曝光的优化对位方法。

背景技术

随着半导体行业的高速发展，在PCB板等生产中，对曝光精度的要求越来越高，以往的干膜工艺已经无法满足对更小线宽，更复杂图形的要求。而湿膜工艺因成本低，曝光精度高等特点越来越受人们的重视。但湿膜工艺的对位一直是制约湿膜工艺的瓶颈。目前的湿膜工艺一般采用以下两种对位：

（1）采用模具与人工对位的方法，一般通过销钉进行对位，在线路板与菲林的相对应位置冲出对位孔，然后将两者通过将对位孔套在销钉上实现两者的对位操作。上述的对位结构，由于对位孔的孔径不可能完全等于销钉的外径，因此势必会造成两者对位精度偏低，而且需要通过人工对位，效率低。

 （2）采用菲林对位机的方法，目前的菲林对位机一般精度在2个丝，而且对图形模糊的湿膜对位，精度更低。此外还存在结构复杂，制造成本较高的缺陷，工件夹装工作繁琐，加工效率较低等问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种应用于半导体光学CCD视觉的优化方法，解决了湿膜工艺中对位孔直径有浮动偏差、湿膜工艺中CCD采集到图像模糊、湿膜工艺中CCD采集到图像亮度不同等问题，可以把湿膜对位的精度从2个丝提升到0.5个丝，大大提升了湿膜对位的精准度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种应用于半导体光学CCD视觉的优化方法，利用多次迭代求最佳值，包括以下具体步骤：

步骤1：通过CCD视觉抓取湿膜靶点的原始图，此处的原始图为黑白图；

步骤2：通过二值化增加原始图的识别效率，并使用Otsu方法自适应；

步骤3：圆的模块匹配使用白色画布，黑色的圆，画布略大于圆，圆置于画布的中心；

步骤4：遍历不同的圆直径并重复步骤3，找到最优匹配；

步骤5：根据找到的最优匹配，从原始图中取出感兴趣区；

步骤6：对感兴趣区中以圆形为对象目标，取圆周围的像素点，通过计算相邻像素点像素差值的方法得出value值；

步骤7： 遍历不同的圆心和坐标并使用步骤6的方法，找出最佳value值对应的圆心和坐标；

步骤8：如果结果满意，达到预期的曝光精度要求，结束迭代，否则，未达到预期的曝光精度要求，继续进行迭代；

步骤9：继续进行迭代时，将步骤5的感兴趣区进行线性放大，然后再重复步骤6至步骤8，直至完成迭代。

在本发明一个较佳实施例中，所述的二值化采用THRESH_BINARY方法的正向二值化。

本发明的有益效果是：本发明的应用于半导体光学CCD视觉的优化方法，解决了湿膜工艺中对位孔直径有浮动偏差、湿膜工艺中CCD采集到图像模糊、湿膜工艺中CCD采集到图像亮度不同等问题，可以把湿膜对位的精度从2个丝提升到0.5个丝，大大提升了湿膜对位的精准度。

附图说明