[发明专利]一种散热介质与导电介质的连接检测方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种散热介质与导电介质的连接方法及PCB。所述检测方法包括步骤：制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；其中，散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，指定设置区域不超出散热介质的顶面/底面，金属化测试孔由多层板的板面贯通至指定内层，指定内层为指定与导电介质相连的内层，金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；对金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定散热介质与导电介质未形成有效连接。相比切片方式，本发明既提高检测效率，又能避免产生破坏性影响。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种散热介质与导电介质的连接检测方法及PCB。

背景技术

随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加；另外，芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。

同时，随着5G时代的到来，对承载新型元器件的PCB产品来讲，单纯的埋铜块产品已经不能满足高频率信号的高保真的传输效果，目前有一种较为新颖的技术是在铜块与相邻内层之间的局部区域使用导电介质，不但可实现高效散热及有效接地屏蔽信号，同时针对某些设计的产品可减少制作流程和生产周期，降低焊接爬锡短路风险，增强产品使用安全性能，在新一代功放射频产品上具有重要的应用价值。

但是，此类设计在制作过程中存在以下问题：导电介质是在PCB多层板压合制程时放入的，不仅需要考虑导电介质与同层半固化片的厚度匹配性，还存在漏放或错放的风险；如图1中PCB包括芯板1、半固化片2、呈T型体的铜块3以及导电胶片4′，导电胶片4′的厚度比半固化片2的厚度小；图2中PCB包括芯板1、半固化片2、呈T型体的铜块3，但是漏放导电胶片4′。若两者厚度不匹配、漏放或者错放，在压合过程中半固化片将会溢流到导电介质与金属块粘合的区域，导致连接失效。

目前，PCB厂家仅能通过切片取样的方法来检测是否存在上述连接失效情况，但此方法为常规的破坏性测试，仅能根据个别测试结果进行判断，且效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热介质与导电介质的连接检测方法及PCB，实现非破坏性的检测，提高检测效率和准确率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种散热介质与导电介质的连接检测方法，包括步骤：

制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；

其中，所述散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，所述指定设置区域不超出所述散热介质的顶面/底面，所述金属化测试孔由多层板的板面贯通至指定内层，所述指定内层为指定与导电介质相连的内层，所述金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；所述散热介质与内层接地层相连；

通过电子测试方法，对所述金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定所述散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定所述散热介质与导电介质未形成有效连接。

可选的，所述制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板，包括步骤：

对于位于所述导电介质上层的芯板/子板，先在所述芯板/子板上的指定位置进行机械钻孔，再对通孔进行沉铜电镀，形成金属化通孔，之后对所述金属化通孔采用树脂塞孔；

制作所述芯板/子板的内层图形，并在所述金属化通孔底部形成底部焊盘；

将所述芯板/子板、导电介质、散热介质及其他芯板按照预设顺序叠板压合，制成多层板；