[发明专利]一种散热介质与导电介质的连接检测方法及PCB

权利要求书

1.一种散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述检测方法包括步骤：

制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；

其中，所述散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，所述指定设置区域不超出所述散热介质的顶面/底面，所述金属化测试孔由多层板的板面贯通至指定内层，所述指定内层为指定与导电介质相连的内层，所述金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；所述散热介质与内层接地层相连；

通过电子测试方法，对所述金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定所述散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定所述散热介质与导电介质未形成有效连接。

2.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板，包括步骤：

对于位于所述导电介质上层的芯板/子板，先在所述芯板/子板上的指定位置进行机械钻孔，再对通孔进行沉铜电镀，形成金属化通孔，之后对所述金属化通孔采用树脂塞孔；

制作所述芯板/子板的内层图形，并在所述金属化通孔底部形成底部焊盘；

将所述芯板/子板、导电介质、散热介质及其他芯板按照预设顺序叠板压合，制成多层板；

制作外层图形，同时在所述金属化通孔顶部制作顶部焊盘，至此制成顶部和底部均形成有孤立焊盘的所述金属化测试孔。

3.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板，包括步骤：

对各层芯板分别制作内层线路，并在其中位于导电介质上层的芯板上的金属化测试孔对应位置制作底部焊盘；

将各层芯板、导电介质、散热介质及其他芯板按照预设顺序叠板压合，制成多层板；

在所述多层板上激光钻盲孔，所述盲孔由板面贯通至所述底部焊盘；

对所述盲孔进行沉铜电镀，形成金属化的盲孔；

进行外层图形制作，同时在所述盲孔顶部形成顶部焊盘，至此制成顶部和底部均形成有孤立焊盘的所述金属化测试孔。

4.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述金属化测试孔在板面上的具体钻设位置位于布线密度低于预设阈值的区域。

5.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述指定设置区域比所述散热介质的顶面/底面单边小0.3mm-0.8mm。

6.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述散热介质为铜块。

7.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述散热介质为长方体或者T型体。

8.根据权利要求7所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述散热介质为长方体时，所述指定设置区域呈对应的长方形；所述散热介质为T型体时，所述指定设置区域为环形结构。

9.根据权利要求1所述的散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述导电介质为导电胶片。

10.一种PCB，所述PCB内置有散热介质；其特征在于，所述PCB上还设有金属化测试孔；

所述散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，所述指定设置区域不超出所述散热介质的顶面/底面，所述金属化测试孔由所述PCB的板面贯通至指定内层，所述指定内层为指定与导电介质相连的内层，所述金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；所述散热介质与内层接地层相连。