[发明专利]用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置

说明书

本申请公开用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置，其中方法包括获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据，根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板制作腔体，加工精度高，且制作时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路技术领域扮演的角色越来越重要。

印刷电路板的腔体制作可以采用机械加工或者激光加工的方式实现。但机械加工的精度低，并且机械加工的过程中会出现Z方向机械拉力，造成加工路径边缘位置出现一定程度的玻纤发白；而激光加工的过程中由于激光能量大会产生高热量，造成加工路径边缘位置的树脂和玻纤发生一定程度的碳化，形成有害碳化物，影响印刷电路板的可靠性。

发明内容

本申请提供用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置，以解决现有技术中印刷电路板腔体制作精度低以及会产生有害碳化物的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种用于印刷电路板腔体制作的方法，方法包括：获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据；根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标；根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。

为解决上述技术问题，本申请提出一种用于印刷电路板腔体制作的水刀装置，水刀装置包括控制器，控制器用于执行上述方法。

本申请公开了一种用于印刷电路板腔体制作的方法，获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据之后，根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，根据厚板数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板制作腔体，可以根据实际情况调整水刀装置的坐标即控制参数，加工精度高，且制作时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请印刷电路板加工方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请板厚测量位置一实施例的示意图；

图3是本申请印刷电路板拼板一实施例的示意图；

图4是本申请印刷电路板加工方法另一实施例的流程示意图；

图5是本申请印刷电路板加工方法又一实施例的流程示意图；

图6是本申请水刀装置一实施例的机构示意图；

图7是本申请水刀装置另一实施例的结构示意图；

图8是本申请水刀装置又一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置进一步详细描述。