[发明专利]用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置

权利要求书

1.一种用于印刷电路板腔体制作的方法，其特征在于，所述方法包括：

获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据；

根据所述尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标；

根据所述板厚数据调用预设的控制参数，根据所述控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行腔体制作，包括：

根据所述板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度、所述水刀喷嘴的直径、所述水刀喷嘴的射流压力、所述水刀喷嘴发射高压水流的移动速度和所述水刀喷嘴的射流入射角对所述印刷电路板进行预设深度腔体制作，其中所述预设深度小于或等于板厚数据；

其中，所述预设深度为0.05～10.0mm，所述水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度为0.5～8.0mm，所述水刀喷嘴的直径为0.05～0.8mm，所述水刀喷嘴射流压力为200～800Mpa，所述水刀喷嘴移动速度为1.0～12.0m/min，所述水刀喷嘴射流入射角为0.5～10°，所述水刀喷嘴的清洁频率为1～12次/小时，所述水刀喷嘴的校准频率为1～12次/小时。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据之前，所述方法还包括：

对所述印刷电路板的铜层进行预先处理，以使所述铜层设置于所述腔体底部或者所述铜层沿所述腔体边缘位置设置。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行腔体制作之后，所述方法还包括：

对所述水刀喷嘴进行清洁和校准。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获得所述印刷电路板的板厚数据的步骤，包括：

测量所述印刷电路板预设位置的板厚数据，其中，所述印刷电路板上预设位置的数量大于或等于9个。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标的步骤，包括：

根据所述尺寸涨缩数据计算所述印刷电路板中的腔体坐标，移动所述水刀喷嘴至所述腔体坐标。

6.一种用于印刷电路板腔体制作的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置包括控制器，所述控制器用于执行如权利要求1-5中任一项所述的方法。