[发明专利]保护膜及包括保护膜的电子设备

说明书

公开了用于电子设备的保护膜及包括保护膜的电子设备，该保护膜包括粘合层和膜层，其中，粘合层包括第一表面，电子设备附接至第一表面，膜层与粘合层的第二表面接触并且包括至少一个构件，其中粘合层的第二表面与粘合层的第一表面相对，其中，粘合层的厚度满足以下不等式：z≤(5.1x+57.4)·ln(y)‑(14.7x+140.5)其中，z是粘合层的以微米为单位的厚度，x是膜层的与粘合层直接接触的构件的以吉帕为单位的模量，并且y是膜层的以微米为单位的总厚度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月19日提交的第10-2018-0112073号韩国专利申请的优先权以及由此获得的所有权益，所述韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本发明的示例性实施方式涉及保护膜及包括该保护膜的电子设备。

背景技术

随着对诸如智能电话的小型电子设备的需求的增加，可弯曲或可折叠电子设备正被推出以用于更多种的应用。

为了尽可能防止对电子设备的表面的损坏，期望保护膜具有高耐久性。因此，保护膜将形成为具有刚性性质。

发明内容

由于电子设备在使用期间反复地弯曲或折叠且然后展开，因此保护膜容易变形，或者经常发生断裂或白化。

本发明的示例性实施方式提供了保护膜和应用有该保护膜的电子设备，即使当电子设备反复弯曲或折叠且然后展开时，该保护膜也具有长时间的优异耐久性，并且该保护膜保护电子设备的主体免受外部冲击的影响。

然而，本发明不限于本文中阐述的这些。通过参考以下给出的本发明的详细描述，本发明的以上及其它示例性实施方式对于本发明所属领域的普通技术人员将变得更显而易见。

根据本发明的示例性实施方式，提供了用于电子设备的保护膜。用于电子设备的保护膜包括粘合层和膜层，粘合层包括与电子设备附接的第一表面，膜层与粘合层的第二表面接触并且包括至少一个构件，其中粘合层的第二表面与粘合层的第一表面相对，其中，粘合层的厚度满足以下不等式：

z≤(5.1x+57.4)·ln(y)-(14.7x+140.5)，其中，z是粘合层的以微米为单位的厚度，x是膜层的与粘合层直接接触的构件的以吉帕为单位的模量，并且y是膜层的以微米为单位的总厚度。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了电子设备。电子设备包括主体和保护膜，主体包括至少一个构件，保护膜附接到主体的表面的至少一部分上，其中，保护膜包括粘合层和膜层，粘合层包括附接至主体的表面的第一表面，膜层与粘合层的第二表面接触并且包括至少一个构件，其中粘合层的第二表面与粘合层的第一表面相对，并且粘合层的厚度满足以下不等式：z≤(5.1x+57.4)·ln(y)-(14.7x+140.5)，其中，z是粘合层的以微米为单位的厚度，x是膜层的与粘合层直接接触的构件的以吉帕为单位的模量，并且y是膜层的以微米为单位的总厚度。

附图说明

结合附图，通过对示例性实施方式的以下描述，这些和/或其它示例性实施方式将变得显而易见且更容易理解，在附图中：

图1是保护膜的示例性实施方式的剖视图；

图2是处于折叠状态中的图1的保护膜的剖视图；

图3是示出附接至有机发光显示设备的图1的保护膜的剖视图；

图4是示出图1中的保护膜已附接至的有机发光显示设备折叠的过程的剖视图；

图5是示出图1的保护膜已附接至的有机发光显示设备展开的过程的剖视图；

图6是示出当重复图4和图5的过程时根据A区域中的粘合层的应变的张应力的大小的图；