[发明专利]保护膜及包括保护膜的电子设备

权利要求书

1.用于电子设备的保护膜，所述保护膜包括：

粘合层，包括第一表面，所述电子设备附接至所述第一表面；以及

膜层，与所述粘合层的第二表面接触并且包括至少一个构件，其中所述粘合层的所述第二表面与所述粘合层的第一表面相对，

其中，所述粘合层的厚度满足不等式1：

z≤(5.1x+57.4)·ln(y)-(14.7x+140.5)， (1)

其中，z是所述粘合层的以微米为单位的所述厚度，x是所述膜层的与所述粘合层直接接触的构件的以吉帕为单位的模量，并且y是所述膜层的以微米为单位的总厚度。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其中，所述膜层还包括与所述粘合层直接接触的基底层。

3.根据权利要求2所述的保护膜，其中，所述基底层具有2吉帕至9吉帕的模量。

4.根据权利要求2所述的保护膜，其中，所述基底层具有25微米至75微米的厚度。

5.根据权利要求2所述的保护膜，包括弯曲区域，在所述弯曲区域中，所述基底层与所述粘合层之间的接触表面具有0.5R或更大的曲率半径。

6.根据权利要求5所述的保护膜，其中，所述曲率半径为0.8R至1.0R。

7.根据权利要求1所述的保护膜，其中，所述膜层还包括基底层和功能层，并且所述基底层的第一表面与所述粘合层直接接触。

8.根据权利要求7所述的保护膜，其中，所述功能层包括与所述基底层的第二表面直接接触的硬涂覆层和与所述硬涂覆层直接接触的防指纹涂覆层，其中所述基底层的所述第二表面与所述基底层的所述第一表面相对。

9.根据权利要求7所述的保护膜，其中，所述膜层还包括与所述基底层的第二表面直接接触的底漆层和与所述底漆层直接接触的硬涂覆层，其中所述基底层的所述第二表面与所述基底层的所述第一表面相对。

10.根据权利要求1所述的保护膜，其中，所述粘合层的所述厚度是100微米或更大。

11.根据权利要求1所述的保护膜，其中，所述粘合层包括压敏粘合剂，并且所述压敏粘合剂在-20摄氏度或更低的温度下具有10兆帕或更小的模量。

12.根据权利要求1所述的保护膜，其中，所述粘合层包括第一区域和第二区域，张应力作用在所述第一区域中，压应力作用在所述第二区域中。

13.根据权利要求12所述的保护膜，其中，所述第一区域和所述第二区域具有彼此不同的厚度。

14.根据权利要求12所述的保护膜，其中，所述第二区域与所述膜层接触。

15.根据权利要求12所述的保护膜，包括折叠区域，其中，所述第一区域的所述张应力随着到所述折叠区域的距离减小而增加，并且所述第二区域的所述压应力随着到所述折叠区域的距离减小而增加。