[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明公开一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在将TGV技术应用于背板中时，位于背板的基底过孔中的导电材料容易发生膨胀，导致位于基底上、下表面的功能图形之间的耦接断开，降低背板的生产良率的问题。该显示基板的制作方法包括：在公共基底的第一侧制作第一功能结构，在公共基底的第二侧制作第二功能结构；在公共基底的边缘区域制作过孔；在过孔中制作导电连接部，导电连接部位于第一侧的第一端延伸出过孔，并与第一功能结构中的第一功能图形耦接，导电连接部位于第二侧的第二端延伸出过孔，并与第二功能结构中的第二功能图形耦接。本发明提供的制作方法用于制作显示基板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

玻璃通孔(英文：Through Glass Via，简称TGV)技术是一种在玻璃基底上制作过孔，并在过孔中填充导电的金属材料，以实现通过过孔中的金属材料将位于玻璃基底的上表面的功能结构和位于玻璃基底的下表面的功能结构电连接的技术。

相关技术中在将上述TGV技术应用在显示产品的背板中时，背板的制作过程一般包括：先在基底上形成过孔并填充导电金属材料，然后在基底的上表面和下表面分别形成对应的功能结构，且在制作功能结构的过程中，形成与基底上的过孔对应的通孔，并在通孔中填充导电材料，使得该导电材料与所述金属材料实现电连接，从而实现将位于上表面的功能结构中的功能图形，与位于下表面的功能结构中的功能图形电连接。

但是由于在基底的上表面和下表面制作相应的结构时，过孔中填充的金属材料容易与通孔中的导电材料之间断开连接，进而断开了基底上表面的功能图形与下表面的功能图形之间的耦接，降低了背板的生产良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决在将TGV技术应用于背板中时，位于背板的基底过孔中的导电材料容易发生膨胀，导致位于基底上、下表面的功能图形之间的耦接断开，降低背板的生产良率的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示基板的制作方法，包括：

在公共基底的第一侧制作第一功能结构，在所述公共基底的第二侧制作第二功能结构，所述第一侧与所述第二侧相对；

在所述公共基底的边缘区域制作过孔，所述过孔贯穿所述公共基底、所述第一功能结构和所述第二功能结构；

在所述过孔中制作导电连接部，所述导电连接部位于所述第一侧的第一端延伸出所述过孔，并与所述第一功能结构中的第一功能图形耦接，所述导电连接部位于所述第二侧的第二端延伸出所述过孔，并与所述第二功能结构中的第二功能图形耦接。

可选的，所述在公共基底的第一侧制作第一功能结构，在所述公共基底的第二侧制作第二功能结构的步骤具体包括：

在第一玻璃基底上涂覆有机材料，形成第一有机基底；

在所述第一有机基底背向所述第一玻璃基底的一侧制作所述第一功能结构；

将所述第一玻璃基底与所述第一有机基底分离；

在第二玻璃基底上涂覆有机材料，形成第二有机基底；

在所述第二有机基底背向所述第二玻璃基底的一侧制作所述第二功能结构；

将所述第二玻璃基底与所述第二有机基底分离；

将所述第一有机基底背向所述第一功能结构的表面与所述第二有机基底背向所述第二功能结构的表面贴合，所述第一有机基底和所述第二有机基底组成所述公共基底。

可选的，将所述第一有机基底与所述第二有机基底贴合的步骤具体包括：