[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201910795512.4 | 申请日: | 2019-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN110504282B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 刘英伟;梁志伟;王珂;曹占锋;梁爽 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
在公共基底的第一侧制作第一功能结构,在所述公共基底的第二侧制作第二功能结构,所述第一侧与所述第二侧相对;
在所述公共基底的边缘区域制作过孔,所述过孔贯穿所述公共基底、所述第一功能结构和所述第二功能结构;
在所述过孔中制作导电连接部,所述导电连接部位于所述第一侧的第一端延伸出所述过孔,并与所述第一功能结构中的第一功能图形耦接,所述导电连接部位于所述第二侧的第二端延伸出所述过孔,并与所述第二功能结构中的第二功能图形耦接;
所述在公共基底的第一侧制作第一功能结构,在所述公共基底的第二侧制作第二功能结构的步骤具体包括:
在第一玻璃基底上涂覆有机材料,形成第一有机基底;
在所述第一有机基底背向所述第一玻璃基底的一侧制作所述第一功能结构;
将所述第一玻璃基底与所述第一有机基底分离;
在第二玻璃基底上涂覆有机材料,形成第二有机基底;
在所述第二有机基底背向所述第二玻璃基底的一侧制作所述第二功能结构;
将所述第二玻璃基底与所述第二有机基底分离;
将所述第一有机基底背向所述第一功能结构的表面与所述第二有机基底背向所述第二功能结构的表面贴合,所述第一有机基底和所述第二有机基底组成所述公共基底。
2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法,其特征在于,将所述第一有机基底与所述第二有机基底贴合的步骤具体包括:
利用树脂材质的半固化胶片,将所述第一有机基底背向所述第一功能结构的表面与所述第二有机基底背向所述第二功能结构的表面贴合,并对所述半固化胶片进行固化。
3.根据权利要求2所述的显示基板的制作方法,其特征在于,制作所述过孔的步骤具体包括:
利用激光照射所述边缘区域中待形成所述过孔的过孔区域,灼烧位于所述过孔区域中的所述第一功能结构、所述第一有机基底、固化后的胶片、所述第二有机基底和所述第二功能结构,形成所述过孔。
4.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法,其特征在于,制作所述第一功能结构的步骤具体包括:
在所述公共基底的第一侧制作薄膜晶体管阵列层,所述薄膜晶体管阵列层包括多个子像素驱动电路,每个所述子像素驱动电路均包括驱动晶体管;
在所述薄膜晶体管阵列层背向所述公共基底的一侧制作第一信号线和用于绑定发光器件的焊盘组;其中,所述第一信号线用于与所述导电连接部位于所述第一侧的一端耦接;所述焊盘组与所述子像素驱动电路一一对应,且所述焊盘组包括与对应的子像素驱动电路中的驱动晶体管的输出电极耦接的第一焊盘,以及与所述显示基板中的电源负极耦接的第二焊盘;
制作所述第二功能结构的步骤具体包括:
在所述公共基底的第二侧,通过一次构图工艺同时形成第一信号线引线和对位标识;
制作覆盖所述对位标识和部分所述第一信号线引线的绝缘层,所述第一信号线引线未被所述绝缘层覆盖的部分用于与所述导电连接部位于所述第二侧的一端耦接;
在所述绝缘层背向所述公共基底的一侧制作绑定引脚,所述绑定引脚通过设置在所述绝缘层上的通孔与所述第一信号线引线耦接。
5.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
在制作所述导电连接部之后,在所述焊盘组上绑定微型发光二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





