[发明专利]集成电路晶粒贴装方法及半导体器件

说明书

本发明提供了一种集成电路晶粒贴装方法及半导体器件，所述集成电路晶粒贴装方法包括：在集成电路晶粒的芯片焊盘或封装基板的引脚上形成多个由处于非完全固化状态的导电固化胶构成的导电柱；将所述集成电路晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，并使所述导电柱连接在所述集成电路晶粒的芯片焊盘以及所述封装基板的引脚之间；通过加热方式使所述导电柱完全固化并将所述集成电路晶粒与封装基板粘结在一起，同时实现集成电路晶粒的各个芯片焊盘与所述封装基板的对应引脚的键接。本发明可同时实现集成电路晶粒与封装基板之间的粘结固定以及梆线键合，大大提高了集成电路晶粒封装的效率，节省了成本。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种晶粒贴装方法及半导体器件。

背景技术

现代产品讲究轻薄短小，故许多分离式电路都被整合成集成电路。目前，集成电路已被广泛应用于个人计算机、手机、数字照相机、及其他电子设备中。为了给集成电路提供一个稳定可靠的工作环境，并对集成电路进行机械或环境保护的作用，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，需对集成电路进行封装。

集成电路封装是指利用膜技术及微细连接技术，将集成电路及其它要素在引线框架(Lead Frame)或封装基板(Substrate)上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。由于性能价格比十分优越，塑料封装目前已成为集成电路封装的最主要的方式。在集成电路塑料封装过程中，需将切割好的晶粒(Die)用粘接剂贴装到相应的底板(引线框架或封装基板)，即贴片(Die Bonding)，再利用超细的金属导线或者导电树脂将晶粒的芯片焊盘(Bond Pad)连接到底板的相应引脚，即梆线键合(Die Bonding)，以构成所要求的电路；然后再对独立的晶粒用塑料外壳加以封装保护。

在上述工艺中，贴片与梆线键合通过两个操作步骤、两套设备完成，并且贴片后需等粘接剂烘烤固化后才能进行梆线键合操作。上述过程不仅耗时较长，而且梆线键合操作对精度要求较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述集成电路封装中贴片与梆线键合耗时长、且对精度要求较高的问题，提供一种集成电路晶粒贴装方法及半导体器件。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种集成电路晶粒贴装方法，包括：

形成多个由处于非完全固化状态的导电固化胶构成的导电柱，多个所述导电柱分别附着在集成电路晶粒的主动表面的多个芯片焊盘上并分别突出于所述主动表面，或者多个所述导电柱分别附着在封装基板的上表面的多个引脚上并分别突出于所述封装基板的上表面，所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘与所述封装基板的上表面的引脚分别对应；

将所述集成电路晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，并使所述导电柱连接在所述集成电路晶粒的芯片焊盘以及所述封装基板的引脚之间；

通过加热方式使所述导电柱完全固化并将所述集成电路晶粒与封装基板粘结在一起，同时实现集成电路晶粒的各个芯片焊盘与所述封装基板的对应引脚的键接。

优选地，每一所述导电柱由多个通过喷墨打印方式形成并依次相叠的热固化胶层或光固化胶层构成，且所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘之间的间隔超过预设尺寸。

优选地，每一所述导电柱的附着面的尺寸与所附着的芯片焊盘或引脚的尺寸匹配；且每一所述导电柱呈以附着面为底的锥形。

优选地，所述集成电路晶粒的主动表面的每一芯片焊盘的尺寸小于或等于预设尺寸；多个所述导电柱分别附着在封装基板的上表面的多个引脚上并分别突出于所述封装基板的上表面。

优选地，所述方法还包括：

在所述集成电路晶粒的主动表面形成多个绝缘光固化胶层，且所述绝缘光固化胶层避开所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘。