[发明专利]集成电路晶粒贴装方法及半导体器件

权利要求书

1.一种集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，包括：

形成多个由处于非完全固化状态的导电固化胶构成的导电柱，多个所述导电柱分别附着在集成电路晶粒的主动表面的多个芯片焊盘上并分别突出于所述主动表面，或者多个所述导电柱分别附着在封装基板的上表面的多个引脚上并分别突出于所述封装基板的上表面，所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘与所述封装基板的上表面的引脚分别对应；

将所述集成电路晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，并使所述导电柱连接在所述集成电路晶粒的芯片焊盘以及所述封装基板的引脚之间；

通过加热方式使所述导电柱完全固化并将所述集成电路晶粒与封装基板粘结在一起，同时实现集成电路晶粒的各个芯片焊盘与所述封装基板的对应引脚的键接；

每一所述导电柱由多个通过喷墨打印方式形成并依次相叠的热固化胶层或光固化胶层构成，且所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘之间的间隔超过预设尺寸。

2.根据权利要求1所述的集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，每一所述导电柱的附着面的尺寸与所附着的芯片焊盘或引脚的尺寸匹配；且每一所述导电柱呈以附着面为底的锥形。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，所述集成电路晶粒的主动表面的每一芯片焊盘的尺寸小于或等于预设尺寸；多个所述导电柱分别附着在封装基板的上表面的多个引脚上并分别突出于所述封装基板的上表面。

4.根据权利要求3所述的集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述集成电路晶粒的主动表面形成多个绝缘光固化胶层，且所述绝缘光固化胶层避开所述集成电路晶粒的主动表面的芯片焊盘。

5.根据权利要求1所述的集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，所述集成电路晶粒的主动表面的每一引脚的尺寸大于预设尺寸，多个所述导电柱分别附着在所述集成电路晶粒的主动表面的多个芯片焊盘上并分别突出于所述主动表面。

6.根据权利要求1所述的集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，所述集成电路晶粒的主动表面包括重布线层，且所述方法包括：

通过3D打印方式在集成电路晶粒的主动表面形成第一子层，所述第一子层包括由绝缘材料构成的第一支撑体以及由导电材料构成的至少一条信号线，且每一所述信号线与集成电路晶粒的一个或多个金属垫导电连接；

通过3D打印方式在所述第一子层上形成第二子层，所述第二子层包括由绝缘材料构成的第二支撑体以及由导电材料构成的一个或多个外接焊盘，每一所述外接焊盘与一条信号线导电连接，每一所述外接焊盘通过所述信号线与一个或多个所述金属垫导电连接；

所述集成电路晶粒的芯片焊盘由所述外接焊盘构成。

7.根据权利要求6所述的集成电路晶粒贴装方法，其特征在于，至少部分所述第二子层的外接焊盘与所述集成电路晶粒的金属垫相错。

8.一种半导体器件，包括封装基板和集成电路晶粒，其特征在于，所述集成电路晶粒通过如权利要求1-7中任一项所述方法贴装到所述封装基板。