[发明专利]一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置

说明书

本发明实施例属于显示技术领域，提供了一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置，通过将K个发光元件串联连接形成灯串，并分别通过第一光源焊盘和第二光源焊盘与驱动光源组件的驱动电路进行连接，确保每个光源组件在点亮时，灯串中的电流密度与发光芯片的电流密度一致，达到以发光芯片的驱动电流的1/K即可发出同样的发光亮度的效果，避免了背光模组在每个分区采用一颗发光芯片而导致的大驱动电流，解决了现有的背光模组的工作电流过大导致的问题。

技术领域

本发明实施例属于显示技术领域，尤其涉及一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置。

背景技术

在背光或者直视型显示技术中，LED是常见的光源，通常单颗LED的工作电压约为2-3V，对于大型显示屏，为了保证背光源具有足够的亮度，背光模组的每个分区中的LED芯片需要较高的电流进行驱动，此时背光模组的工作电流可以高达数十安培。

然而，背光模组工作电流过大会引发若干问题，例如，工作电流较大会导致系统功耗升高，降低能量利用效率；其次，大电流导致系统发热，引起散热问题；第三，若LED光源制作在TFT背板上，由于背板传输线路的电阻很大，大电流会引起线电阻上很大的电压降落，影响电路工作状态，对系统设计提出较严苛的要求。

发明内容

本发明实施例提供一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置，旨在解决现有的背光模组的工作电流过大的问题。

本申请实施例提供了一种光源组件，所述光源组件包括：K个发光元件，K≥2且K为整数；

第一光源焊盘；以及

第二光源焊盘；

其中，K个所述发光元件依序串联形成灯串，所述灯串的第一端与所述第一光源焊盘连接，所述灯串的第二端与所述第二光源焊盘连接。

可选的，所述光源组件还包括：

用于封装K个所述发光元件的封装体，K个所述发光元件在所述封装体内串联连接形成所述灯串。

可选的，K个所述发光元件间隔设置，且K个所述发光元件位于同一水平面上。

可选的，K个所述发光元件设置于所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘之间。

可选的，所述光源组件还包括电路板和2K-2个光源焊盘，其中，2K-2个所述光源焊盘、第一光源焊盘以及第二光源焊盘形成K个光源焊盘对；

所述电路板上设有与K个所述发光元件一一对应的K个电路板焊盘对，其中，每一所述发光元件的两极分别连接对应光源焊盘对的两个光源焊盘，所述两个光源焊盘分别连接对应电路板焊盘对中的两个电路板焊盘，第I个电路板焊盘对的一个电路板焊盘与第I-1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述第I个电路板焊盘对的另一个电路板焊盘与第I+1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接，所述I大于或等于2，且I小于或等于K-1。

可选的，每一所述发光元件为高压LED芯片。

可选的，所述发光元件为Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。

可选的，K个所述发光元件集成于一高压LED芯片中。

本申请实施例还提供了一种降低背光模组工作电流的方法，所述背光模组包括多个依序排列的光源组件，所述方法包括：

将所述光源组件设置为由K个发光元件串联连接形成的灯串，K≥2且K为整数；

在所述光源组件中设置第一光源焊盘和第二光源焊盘，以使所述灯串分别通过所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘与驱动所述背光模组的驱动电路连接。

可选的，所述方法还包括：