[发明专利]一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置有效
申请号: | 201910783285.3 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN111341199B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 林智远;马刚;谢相伟;陈光郎;闫晓林 | 申请(专利权)人: | TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G09G3/34 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光源 组件 降低 背光 模组 工作 电流 方法 显示装置 | ||
1.一种光源组件,其特征在于,所述光源组件包括:K个发光元件,K≥2且K为整数;
第一光源焊盘;以及
第二光源焊盘;
其中,K个所述发光元件串联形成灯串,所述灯串的第一端与所述第一光源焊盘连接,所述灯串的第二端与所述第二光源焊盘连接;
工作在电流为i的K个发光元件的发光强度与工作在电流为K*i的单个发光芯片的发光强度相同;
所述光源组件还包括电路板和2K-2个光源焊盘,其中,2K-2个所述光源焊盘、第一光源焊盘以及第二光源焊盘形成K个光源焊盘对;
所述电路板上设有与K个所述发光元件一一对应的K个电路板焊盘对,其中,每一所述发光元件的两极分别连接对应光源焊盘对的两个光源焊盘,所述两个光源焊盘分别连接对应电路板焊盘对中的两个电路板焊盘,第I个电路板焊盘对的一个电路板焊盘与第I-1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接,所述第I个电路板焊盘对的另一个电路板焊盘与第I+1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接,所述I大于或等于2,且I小于或等于K-1。
2.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于,所述光源组件还包括:
用于封装K个所述发光元件的封装体,K个所述发光元件在所述封装体内串联连接形成所述灯串。
3.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于,K个所述发光元件间隔设置,且K个所述发光元件位于同一水平面上。
4.如权利要求3所述的光源组件,其特征在于,K个所述发光元件设置于所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘之间。
5.如权利要求1或3所述的光源组件,其特征在于,每一所述发光元件为高压LED芯片。
6.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于,所述发光元件为Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。
7.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于,K个所述发光元件集成于一高压LED芯片中。
8.一种降低背光模组工作电流的方法,所述背光模组包括多个依序排列的光源组件,其特征在于,所述方法包括:
将所述光源组件设置为由K个发光元件串联连接形成的灯串,K≥2且K为整数;
在所述光源组件中设置第一光源焊盘和第二光源焊盘,以使所述灯串分别通过所述第一光源焊盘和所述第二光源焊盘与驱动所述背光模组的驱动电路连接;
其中,工作在电流为i的K个发光元件的发光强度与工作在电流为K*i的单个发光芯片的发光强度相同;
所述方法还包括:
设置2K-2个所述光源焊盘与第一光源焊盘和第二光源焊盘形成K个光源焊盘对;
在电路板上设置与K个所述发光元件一一对应的K个电路板焊盘对,其中,每一所述发光元件的两极分别连接对应光源焊盘对的两个光源焊盘,所述两个光源焊盘分别连接对应电路板焊盘对中的两个电路板焊盘,第I个电路板焊盘对的一个电路板焊盘与第I-1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接,所述第I个电路板焊盘对的另一个电路板焊盘与第I+1个电路板焊盘对的一个电路板焊盘连接,所述I大于或等于2,且I小于或等于K-1。
9.一种显示装置,其特征在于,包括:
显示面板,所述显示面板包括多个依序排列的如权利要求1-7任一项所述的光源组件;和
驱动电路,所述驱动电路与所述显示面板电性连接,并根据接收的驱动电流信号驱动所述显示面板进行显示画面显示。
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