[发明专利]一种印刷电路板焊锡系统

说明书

本发明公开了一种印刷电路板焊锡系统，其结构包括送锡器、气缸、烙铁组件、清洗器、教导盒、机体、冶具、移动轴，机体顶端面正中间安置有冶具，冶具的一侧设有清洗器、教导盒，清洗器位于移动轴正下方，移动轴上安装有送锡器、气缸，送锡器位于气缸正上方，烙铁组件固定在移动轴上，烙铁组件和送锡器、气缸通过管道连通，本发明主要通过气缸抽取吸锡器中的空气，让尖嘴附近的负压现象更加明显，可以吸入液态焊锡珠，防止液态焊锡珠对下一次焊锡造成不良影响。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其是涉及到一种印刷电路板焊锡系统。

背景技术

电路板的焊锡本质是形成金属基底之间的冶金连接，焊锡后维持其稳定其的化学性质，印刷电路板在焊锡完毕后烙铁的表面常常会有焊锡珠存在，在高温状态下它是呈液态，会影响到下一次焊锡，通常会采用松香膏去除，但是松香膏受热与锡接触会产生有毒气体，需要带防护面具，还容易让烙铁上沾染松香，焊锡会沾染在锡点的表面，导致焊接出来的锡点灰暗无光泽。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种印刷电路板焊锡系统，其结构包括送锡器、气缸、烙铁组件、清洗器、教导盒、机体、冶具、移动轴，所述机体顶端面正中间安置有冶具，所述冶具的一侧设有清洗器、教导盒，所述清洗器位于移动轴正下方，所述移动轴上安装有送锡器、气缸，所述送锡器位于气缸正上方，所述烙铁组件固定在移动轴上，所述烙铁组件和送锡器、气缸通过管道连通。

作为本技术方案的进一步优化，所述烙铁组件由进管口、套管、烙铁头组成，所述烙铁头上套有一个套管，所述套管最顶端为进管口，所述烙铁头和送锡器、气缸连通。

作为本技术方案的进一步优化，所述烙铁头由尖嘴、吸锡器、气管道、柱体组成，所述柱体一端设有吸锡器，所述吸锡器和柱体螺纹连接，所述吸锡器另一端安装有尖嘴，所述尖嘴和吸锡器连通，所述气管道和管道连通。

作为本技术方案的进一步优化，所述尖嘴为圆锥状结构，且其正中间开有一个吸气管，所述吸气管和吸锡器连通。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸锡器由纳锡腔、鼓膜、旋体、通气孔组成，所述旋体为圆柱体，所述旋体正中间为纳锡腔，所述纳锡腔的底部设有一个通气孔，所述通气孔和气管道连通，所述纳锡腔内顶部安装有鼓膜。

作为本技术方案的进一步优化，所述纳锡腔的轮廓为半球体。

作为本技术方案的进一步优化，所述鼓膜由纤杆和鼓面组成，所述鼓面上设有两根以上的纤杆，这些纤杆呈均匀分布，共同支撑着鼓面，所述纤杆采用铜制材料制成。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸气管的长度大于尖嘴最高高度，让吸气管末端深入纳锡腔中。

有益效果

本发明一种印刷电路板焊锡系统与现有技术相比具有以下优点：

1.本发明主要通过气缸抽取吸锡器中的空气，让尖嘴附近的负压现象更加明显，可以吸入液态焊锡珠，防止液态焊锡珠对下一次焊锡造成不良影响。

2.本发明尖嘴的圆锥状结构设计，在烙铁头垂直状态下，方便液态焊锡珠沿着尖嘴表面滑至吸气管的位置，提高收纳吸入效果。

3.本发明吸气管的尺寸设计，让进入纳锡腔后的液态焊锡珠，因为吸气管和尖嘴底面的高度差，吸气管端口悬空，液态焊锡珠不易再反向排出，更不会造成吸气管堵塞。

4.本发明纳锡腔的半球设计，进入后的液态焊锡珠会沿着纳锡腔内壁滑动，另外鼓膜的纤杆采用铜制成，方便液态焊锡珠的粘附，不易流动，从而提高收纳效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：