[发明专利]一种印刷电路板焊锡系统

权利要求书

1.一种印刷电路板焊锡系统，其特征在于：其结构包括送锡器(1)、气缸(2)、烙铁组件(3)、清洗器(4)、教导盒(5)、机体(6)、冶具(7)、移动轴(8)，所述机体(6)顶端面正中间安置有冶具(7)，所述冶具(7)的一侧设有清洗器(4)、教导盒(5)，所述清洗器(4)位于移动轴(8)正下方，所述移动轴(8)上安装有送锡器(1)、气缸(2)，所述送锡器(1)位于气缸(2)正上方，所述烙铁组件(3)固定在移动轴(8)上，所述烙铁组件(3)和送锡器(1)、气缸(2)通过管道连通；所述烙铁组件(3)由进管口(31)、套管(32)、烙铁头(33)组成，所述烙铁头(33)上套有一个套管(32)，所述套管(32)最顶端为进管口(31)，所述烙铁头(33)和送锡器(1)、气缸(2)连通；所述烙铁头(33)由尖嘴(a)、吸锡器(b)、气管道(c)、柱体(d)组成，所述柱体(d)设有气管道(c)，所述柱体(d)一端设有吸锡器(b)，所述吸锡器(b)另一端安装有尖嘴(a)；所述尖嘴(a)为圆锥状结构，且其正中间开有一个吸气管(a1)，所述吸气管(a1)和吸锡器(b)连通；所述吸锡器(b)由纳锡腔(b1)、鼓膜(b2)、旋体(b3)、通气孔(b4)组成，所述旋体(b3)为圆柱体，所述旋体(b3)正中间为纳锡腔(b1)，所述纳锡腔(b1)的底部设有一个通气孔(b4)，所述通气孔(b4)和气管道(c)连通，所述纳锡腔(b1)内顶部安装有鼓膜(b2)；所述纳锡腔(b1)的轮廓为半球体；所述鼓膜(b2)由纤杆(b2-1)和鼓面(b2-2)组成，所述鼓面(b2-2)上设有两根以上的纤杆(b2-1)，共同支撑着鼓面(b2-2)；所述吸气管(a1)的长度大于尖嘴(a)最高高度；

印刷电路板在焊锡完毕后烙铁头的表面常常会有焊锡珠存在，在高温状态下它是呈液态，气缸(2)运作通过气管道抽取纳锡腔(b1)的鼓膜(b2)距离纳锡腔(b1)底部的空气，鼓膜(b2)发生形变，也同步抽取吸气管(a1)内部的空气，在这因为尖嘴(a)为圆锥状结构，焊锡完毕后锡处于熔融的液态，在烙铁头(33)垂直状态下，能够沿着尖嘴(a)表面滑至吸气管(a1)的位置，负压的状态下，液态的焊锡珠会被负压从吸气管(a1)吸入至纳锡腔(b1)中，首先纳锡腔(b1)的轮廓为半球体，进入后的焊锡珠会沿着纳锡腔(b1)内壁滑动，其次，焊锡一旦进入纳锡腔(b1)中，要再次从吸气管(a1)出去就很难，吸气管(a1)和尖嘴(a)底面的高度差，吸气管(a1)端口处于悬空状态，焊锡不易出去，最后进入纳锡腔(b1)中的液态焊锡珠会落在鼓膜(b2)，采用铜制材料制成的纤杆(b2-1)，焊锡会粘附在铜上面，并且吸附性还很好，不会四处流动，提高液态焊锡珠的储藏效果。