[发明专利]一种聚酰亚胺前体组合物及其制备方法在审
申请号: | 201910780305.1 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110643039A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 梁小朝;连杰;姚浩川;黄德新 | 申请(专利权)人: | 合肥中聚合臣电子材料有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10 |
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地址: | 231600 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二胺单体 有机溶剂 所得物 聚酰亚胺前体组合物 软烤 二氯苯基膦 二酸酐单体 析出 固体原料 降温处理 聚合反应 聚酰胺酸 溶剂挥发 体积收缩 混合物 黏度 传统的 二氨基 硅胶柱 混合液 甲烷 溶剂 抽滤 混均 无水 制备 加热 溶解 | ||
本发明公开了一种聚酰亚胺前体组合物,通过二胺单体和二酸酐单体进行聚合反应获得,所述二胺单体的制备方法包括:将二氨基二笨甲烷和无水Na2CO3分别倒入有机溶剂中;加热A1混合物,使其固体原料完全溶入有机溶剂中,形成混合液;将二氯苯基膦倒入有机溶剂中,进行溶解;将A2所得物倒入A3所得物中,进行搅拌混均;将A4所得物进行降温处理,溶液中析出白色固体,然后进行抽滤获得;使用硅胶柱对白色固体进行层柱滤析,得到二胺单体。本发明中,聚酰亚胺前体组合物分子量较传统的聚酰胺酸分子量低,黏度较小,操作性佳,同时涂层中含有较少溶剂,故可缩短软烤时间与降低软烤温度,减少因大量溶剂挥发所造成的体积收缩现象。
技术领域
本发明属于聚酰亚胺前体组合物制备技术领域,具体为一种聚酰亚胺前体组合物及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质,一直是高性能高分子材料的首选。就其应用的印刷电路板而言,近年来由于电子产品强调轻、薄、短、小,各种电子零组件之尺寸也必须跟着越做越小,在这种发展趋势下,具有轻、薄及耐高温等特性并可大量生产的软性印刷电路板,便有了更多的发展空间。
软性印刷电路板是将线路及其他电子组件布置可挠性基板上而得,软板表面上通常会加上一层覆盖膜,可作为绝缘保护层,来保护软板表面之铜制线路并增线路耐弯折能力。合适的覆盖膜材料必须具备较佳的耐热性、尺寸安定性、绝缘特性及耐化学性,聚酰亚胺即是一种良好的覆盖膜材料,但现有前体组合物中的二胺单体易与酰胺酸低聚物主链反应,造成酰胺酸低聚物分子量改变,使得操作稳定性不佳、物性不易控制。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决现有技术中操作不稳定,不容易控制的问题,提供一种聚酰亚胺前体组合物及其制备方法。
本发明采用的技术方案如下:
一种聚酰亚胺前体组合物,通过二胺单体和二酸酐单体进行聚合反应获得,所述二胺单体具有下列结构式:
所述二酸酐单体具有下列结构式:
其中,所述二胺单体的制备方法包括:
A1:将二氨基二笨甲烷和无水Na2CO3分别倒入有机溶剂中;
A2:加热A1混合物,使其固体原料完全溶入有机溶剂中,形成混合液;
A3:将二氯苯基膦倒入有机溶剂中,进行溶解;
A4:将A2所得物倒入A3所得物中,进行搅拌混均;
A5:将A4所得物进行降温处理,溶液中析出白色固体,然后进行抽滤获得;
A6:使用硅胶柱对白色固体进行层柱滤析,得到二胺单体。
其中,所述二酸酐单体的制备方法包括:
B1:将氯代苯酐与过量甲醛混合,进行回流,回流时间6h;
B2:将二甲基乙酰胺溶液与均相催化剂进行混合反应,反应在氮气保护下进行,反应稳定80℃;
B3:将S2产物与20%的NaOH水溶液进行加热回流,回流时间4h;
B4:使用浓盐酸对S3进行酸化、洗涤,然后干燥得到联苯四甲酸;
B5:将联苯四甲酸进行缓慢加热,加热到210~220℃,进行脱水获得二酸酐单体。
其中,所述有机溶剂为二甲基甲酰胺。
其中,所述均相催化剂的制备方法包括:
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