[发明专利]焊线装置及电路板焊线机在审

专利信息
申请号: 201910779971.3 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110548949A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 杨太全 申请(专利权)人: 广东银钢智能科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 44284 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曾毓芳
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊锡机构 电路板 电线 焊接 定位治具 支撑架 预热 熔化 铜丝 焊点位置 焊接位置 电路板焊点 电路板焊接 焊锡机械 焊线装置 人工焊接 受热不均 直接焊接 受热 镀层 在机
【权利要求书】:

1.焊线装置,其特征在于,包括:

机座;

支撑架,设置在机座上;

定位治具,设置在机座上,用于装夹定位待焊线电路板;

焊锡机构,设置在所述支撑架,用于焊接位置的预热和焊接。

2.根据权利要求1所述的焊线装置,其特征在于,所述焊锡机构为激光焊锡头。

3.电路板焊线机,其特征在于,包括权利要求1或2任一项所述的焊线装置,还包括:

夹线机构,设于所述焊锡机构的一侧,用于夹持待焊接在电路板上的电线;以及,

上料机械手,设于所述机座上,用于将待焊接电线转送到所述夹线机构上;

所述上料机械手夹持待焊接电线到所述夹线机构上,所述焊锡机构预热所述电路板的焊接触点和电线的端部后,熔化电线端部的锡,使电线焊接在电路板上。

4.根据权利要求3所述的电路板焊线机,其特征在于,所述上料机械手包括:第一直线模组,设于所述机座上;第一连接板,设于所述第一直线模组的移动座上;第一线夹,设于所述第一连接板的底部,且夹口朝下;第二线夹,设于所述机座上,且夹口朝上;第二直线模组,设于所述机座上,且与所述第一直线模组平行设置;第二连接板,设于所述第二直线模组的移动座上;第三线夹,设于所述第二连接板的底部;所述第一直线模组驱动所述第一线夹夹持电线放置在所述第二线夹上,所述第二直线模组驱动所述第三线夹夹持所述第二线夹上的电线到所述夹线机构上。

5.根据权利要求4所述的电路板焊线机,其特征在于,所述第一线夹,所述第二线夹和所述第三线夹均为气动夹钳,包括第一手指气缸和设置在第一手指气缸两夹块上的第一夹爪和第二夹爪,所述第一手指气缸驱动第一夹爪和所述第二夹爪夹持电线。

6.根据权利要求5所述的电路板焊线机,其特征在于,所述第一夹爪和所述第二夹爪的相对侧设有V型夹口;所述第一夹爪的V型夹口的内侧壁设有多个避空槽,所述第二夹爪的V型夹口设有多个避空位,相邻所述避空位之间形成卡合部;所述第一夹爪和所述第二夹爪夹合时,所述卡合部卡入所述避空槽内;所述第一线夹,所述第二线夹和所述第三线夹夹合后的中心在同一直线水平直线上。

7.根据权利要求4~6任一项所述的电路板焊线机,其特征在于,所述机座上还设有检测探头,用于定位夹持在所述第二线夹上的电线的端部。

8.根据权利要求3~6任一项所述的电路板焊线机,其特征在于,所述焊锡机构包括设于所述支撑架上的激光焊锡头和送锡机;所述送锡机的输出端延伸到所述激光焊接头的底端。

9.根据权利要求3~6任一项所述的电路板焊线机,其特征在于,所述夹线机构包括设于所述支撑架上的安装板,设于所述安装板侧面的气动滑台,设于所述气动滑台滑动部底端的第二手指气缸,设于所述第二手指气缸是两夹块上的第三夹爪和第四夹爪;所述第三夹爪和所述第四夹爪的相对侧设有V型夹口;所述第三夹爪的V型夹口的内侧壁设有多个第二避空槽,所述第四夹爪的V型夹口多个第二避空位,相邻所述第二避空位之间形成第二卡合部;所述第三夹爪和所述第四夹爪夹合时,所述第二卡合部卡入所述第二避空槽内。

10.根据权利要求9所述的电路板焊线机,其特征在于,所述气动滑台的滑动部的侧面还设有下压气缸,所述下压气缸的升降端设有第三连接板,以及设于所述第三连接板底部的压板,所述下压气缸推动所述压板下压夹持在所述第三夹爪与所述第四夹爪上的电线,使电线的焊接端与电路板接触。

11.根据权利要求3所述的电路板焊线机,其特征在于,还包括平移机构,设于所述支撑架上,所述焊锡机构和所述夹线机构设置在所述平移机构的移动座上。

12.根据权利要求3所述的电路板焊线机,其特征在于,还包括定位输送机构,设于所述机座上,用于定位治具输送、定位在焊线机构的下方。

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