[发明专利]一种超级电容的封装装置

说明书

本发明公开了一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有封装机构，封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；所述电容夹具位于所述第一封装部分和第二封装部分之间，且电容夹具包括第一夹层和第二夹层，电容夹具上设置有贯穿第一夹层和第二夹层侧面上下的避空槽；且被电容夹具夹持的电容的铝塑膜伸出至避空槽处；铝塑膜整形机构包括夹持机构，夹持机构包括夹爪，夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，插入避空槽内，夹持电容的铝塑膜。解决了现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

技术领域

本发明属于超级电容行业制造设备技术领域，尤其涉及一种超级电容的封装装置。

背景技术

随着社会的发展，各类电子设备的应用越来越广泛，对电池，特别是超级电容单体的需求逐年递增。软包超级电容单体生产时，电芯入铝塑膜壳体后需进行封装。然而，在对单体进行顶封时，由于正负极耳材质不同，并与铝塑膜之间存在高低差，因此对封装效果有很大影响。当前软包单体封装后均存在不同程度的封装瑕疵，尤其是电容产品制造车间对水分要求极高，致使干燥环境下铝塑膜变形弯曲严重，并且正负极耳材质不同，与铝塑膜之间存在高低差，致使封装时铝塑膜翻折重叠，导致单体报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超级电容的封装装置，以解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有：

封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分包括第一正极封装机构和第一负极封装机构，所述第二封装部分包括第二正极封装机构和第二负极封装机构，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；

电容夹具，所述电容夹具位于所述第一封装部分和第二封装部分之间，且所述电容夹具包括第一夹层和第二夹层，所述电容夹具上设置有贯穿第一夹层和第二夹层侧面上下的避空槽；且被所述电容夹具夹持的电容的铝塑膜伸出至避空槽处；

铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，插入避空槽内，夹持所述电容的铝塑膜。

优选为，所述的夹爪包括相对设置的第一夹片和第二夹片，所述第一夹片，和/或，第二夹片连接有第一驱动机构，驱动二者相向或相背运动，实现二者相向运动时对铝塑膜的夹持。优选为，所述夹持机构包括固定板，所述第一驱动机构包括驱动源、转接件，驱动源的动力输出端经转接件连接至相应的夹片，转接件安装在固定板上。

优选为，所述第一驱动机构还包括连接驱动源动力输出端和转接件的连接杆。

优选为，所述转接件的一端面上设有插接部，所述固定板上设有滑轨，所述插接部的结构与滑轨相配合，插装在滑轨内，使转接件能在固定板上来回滑动。

优选为，所述夹持机构包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的动力输出端固定在所述固定板上，驱动固定板水平运动。

优选为，所述铝塑膜整形机构包括设置在机座上的安装板，所述安装板上固定安装有所述第二驱动机构。

优选为，所述电容夹具包括夹块，所述夹块包括第一夹层和第二夹层，所述第一夹层连接一个转动驱动机构，以驱动第一夹层相对第二夹层做开合运动。

优选为，所述夹块包括第一开合面，与第一开合面相对的第二开合面，位于第一开合面和第二开合面之间的第三开合面，所述第一开合面朝向封装机构的内侧，所述避空槽位于第三开合面上。