[发明专利]一种超级电容的封装装置

权利要求书

1.一种超级电容的封装装置，包括机座，其特征在于，机座上设置有：

封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分包括第一正极封装机构和第一负极封装机构，所述第二封装部分包括第二正极封装机构和第二负极封装机构，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；

电容夹具，所述电容夹具位于所述第一封装部分和第二封装部分之间，且所述电容夹具包括第一夹层和第二夹层，所述电容夹具上设置有贯穿第一夹层和第二夹层侧面上下的避空槽；且被所述电容夹具夹持的电容的铝塑膜伸出至避空槽处；

铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，插入避空槽内，夹持所述电容的铝塑膜。

2.根据权利要求1所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述的夹爪包括相对设置的第一夹片和第二夹片，所述第一夹片，和/或，第二夹片连接有第一驱动机构，驱动二者相向或相背运动，实现二者相向运动时对铝塑膜的夹持。

3.根据权利要求2所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定板，所述第一驱动机构包括驱动源、转接件，驱动源的动力输出端经转接件连接至相应的夹片，转接件安装在固定板上。

4.根据权利要求3所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括连接驱动源动力输出端和转接件的连接杆。

5.根据权利要求4所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述转接件的一端面上设有插接部，所述固定板上设有滑轨，所述插接部的结构与滑轨相配合，插装在滑轨内，使转接件能在固定板上来回滑动。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的动力输出端固定在所述固定板上，驱动固定板水平运动。

7.根据权利要求6所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述铝塑膜整形机构包括设置在机座上的安装板，所述安装板上固定安装有所述第二驱动机构。

8.根据权利要求1所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述电容夹具包括夹块，所述夹块包括所述第一夹层和所述第二夹层，所述第一夹层连接一个转动驱动机构，以驱动第一夹层相对第二夹层做开合运动。

9.根据权利要求8所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹块包括第一开合面，与第一开合面相对的第二开合面，位于第一开合面和第二开合面之间的第三开合面，所述第一开合面朝向封装机构的内侧，所述避空槽位于第三开合面上。

10.根据权利要求9所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述避空槽至少为一个贯穿第三开合面上下的凹槽；第一夹片和第二夹片相对设置有与避空槽数量相应的至少一组夹齿，所述夹齿的结构与避空槽的结构相配合，使夹齿插入避空槽内。

11.根据权利要求1所述的超级电容的封装装置，其特征在于，还包括极耳预热机构，其包括负极下预热板、正极下预热板、负极上压板、正极下压板、定位块；

所述封装机构包括负极封装机构和正极封装机构；

所述负极封装机构包括所述第一负极封装机构和所述第二负极封装机构，所述第一负极封装机构位于第二负极封装机构的上方；所述第一负极封装机构的下端面设置有负极上压板，所述第二负极封装机构的上端面上设置有负极下预热板，且位于负极上压板的正下方；

所述正极封装机构包括所述第一正极封装机构和所述第二正极封装机构，所述第一正极封装机构位于第二正极封装机构的上方；所述第一正极封装机构的下端面设置有正极上压板，所述第二正极封装机构的上端面上设置有正极下预热板，且位于正极上压板的正下方；

所述负极上压板包括第一连接轴，第一连接轴上套有弹簧；所述定位块固定安装在第一负极封装机构的外侧；负极上压板通过第一连接轴与定位块相连接；安装后，负极上压板与第一负极封装机构下端面之间呈间隙，第一连接轴可在定位块中沿轴向移动；

所述正极上压板包括第二连接轴，第二连接轴上套有弹簧；所述定位块固定安装在第一正极封装机构的外侧；正极上压板通过第二连接轴与定位块相连接；安装后，正极上压板与第一正极封装机构下端面之间呈间隙，第二连接轴可在定位块中沿轴向移动。