[发明专利]源极驱动器有效
申请号: | 201910777382.1 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN111292675B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 方柏翔;程智修;黄文静 | 申请(专利权)人: | 联咏科技股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/32 | 分类号: | G09G3/32;G09G3/3275 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动器 | ||
本发明公开一种源极驱动器。源极驱动器包含集成电路芯片、敏感电路以及至少一个凸块。敏感电路设置于集成电路芯片中。敏感电路包含所述至少一个电容器。所述至少一个凸块设置于集成电路芯片中,且所述至少一个凸块邻近于敏感电路。
技术领域
本发明涉及一种显示驱动器,并且具体来说涉及一种用于显示面板的源极驱动器。
背景技术
一般来说,显示驱动器的封装制作工艺可包含一些加热制作工艺,使得用于封装制作工艺的一些特定材料可形成于显示驱动器中。举例来说,在薄膜倒装封装(Chip OnFilm,COF)制作工艺中,显示驱动器的集成电路和柔性印刷电路(Flexible PrintedCircuit,FPC)膜可通过加热金属材料或有机材料来设置在一起,其中金属材料或有机材料可形成于显示驱动器与柔性印刷电路膜之间。然而,显示驱动器可包含一些敏感电路,例如具有至少一个电容器的取样保持电路或模拟至数字转换电路。因此,显示驱动器对结构性形变敏感,例如至少一个电容器的电容特征可随着由加热制作工艺导致的结构性形变而发生变化。因此,如何有效地避免或减少由加热制作工艺导致的集成电路芯片的结构性形变的影响,以下将提出几个实施例的解决方案。
发明内容
本发明涉及一种源极驱动器,其能够有效地避免或减少由加热制作工艺导致的集成电路芯片的结构性形变的影响。
本发明的源极驱动器包含集成电路芯片、取样保持电路以及至少一个凸块。取样保持电路设置于集成电路芯片中。取样保持电路包含至少一个电容器。至少一个凸块设置于集成电路芯片中。至少一个凸块邻近于取样保持电路。
在本发明的一实施例中,至少一个凸块与取样保持电路之间的第一距离小于至少一个凸块与集成电路芯片的边界之间的第二距离。
在本发明的一实施例中,至少一个凸块和取样保持电路设置于集成电路芯片的特定区域中。特定区域远离集成电路芯片的边界。至少一个凸块是非输入输出凸块。特定区域之外的区域包含至少另一凸块。
在本发明的一实施例中,源极驱动器还包含薄膜层。薄膜层设置在集成电路芯片下方。薄膜层和集成电路芯片通过至少一个凸块设置在一起。具有取样保持电路的集成电路芯片的一侧设置为朝向薄膜层,并且集成电路芯片与薄膜层之间存在间隙。
在本发明的一实施例中,源极驱动器还包含多个凸块。多个凸块设置于集成电路芯片中且围绕取样保持电路。
在本发明的一实施例中,多个凸块邻近地位于取样保持电路的至少两个侧面或取样保持电路的至少两个角落。
在本发明的一实施例中,至少一个凸块形成封闭形状或开放形状以围绕取样保持电路。
本发明的源极驱动器包含集成电路、模拟至数字转换电路以及至少一个凸块。模拟至数字转换电路设置于集成电路芯片中。模拟至数字转换电路包含至少一个电容器。至少一个凸块设置于集成电路芯片中。至少一个凸块邻近于模拟至数字转换电路。
在本发明的一实施例中,至少一个凸块与模拟至数字转换电路之间的第一距离小于至少一个凸块与集成电路芯片的边界之间的第二距离。
在本发明的一实施例中,至少一个凸块和模拟至数字转换电路设置于集成电路芯片的特定区域中。特定区域远离集成电路芯片的边界。至少一个凸块是非输入输出凸块。特定区域之外的区域包含至少另一凸块。
在本发明的一实施例中,源极驱动器还包含薄膜层。薄膜层设置在集成电路芯片下方。薄膜层和集成电路芯片通过至少一个凸块设置在一起。具有模拟至数字转换电路的集成电路芯片的一侧设置为朝向薄膜层,并且集成电路芯片与薄膜层之间存在间隙。
在本发明的一实施例中,源极驱动器还包含多个凸块。多个凸块设置于集成电路芯片中且围绕模拟至数字转换电路。
在本发明的一实施例中,多个凸块邻近地位于模拟至数字转换电路的至少两个侧面或模拟至数字转换电路的至少两个角落。
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