[发明专利]源极驱动器有效
| 申请号： | 201910777382.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN111292675B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;程智修;黄文静 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/32 | 分类号： | G09G3/32;G09G3/3275 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动器 | ||
1.一种源极驱动器，其特征在于，包括：
集成电路芯片；
取样保持电路，设置于所述集成电路芯片中，且所述取样保持电路包括至少一个电容器；以及
至少一个凸块，设置于所述集成电路芯片中，且所述至少一个凸块邻近于所述取样保持电路，
其中所述至少一个凸块与所述取样保持电路之间的第一距离小于所述至少一个凸块与所述集成电路芯片的一边界之间的第二距离。
2.如权利要求1所述的源极驱动器，其中所述至少一个凸块和所述取样保持电路设置于所述集成电路芯片的一特定区域中，且所述特定区域远离所述集成电路芯片的一边界，
其中所述至少一个凸块为非输入输出凸块，且所述特定区域之外的区域包括至少另一凸块。
3.如权利要求1所述的源极驱动器，还包括：
薄膜层，设置在所述集成电路芯片下方，且所述薄膜层与所述集成电路芯片通过所述至少一个凸块设置在一起，
其中具有所述取样保持电路的所述集成电路芯片的一侧设置为朝向所述薄膜层，且所述集成电路芯片与所述薄膜层之间存在一间隙。
4.如权利要求1所述的源极驱动器，其中所述源极驱动器还包括多个凸块，且所述多个凸块设置于所述集成电路芯片中且围绕所述取样保持电路。
5.如权利要求4所述的源极驱动器，其中所述多个凸块邻近地位于所述取样保持电路的至少两个侧面或所述取样保持电路的至少两个角落。
6.如权利要求1所述的源极驱动器，其中所述至少一个凸块形成封闭形状或开放形状以围绕所述取样保持电路。
7.一种源极驱动器，其特征在于，包括：
集成电路芯片；
模拟至数字转换电路，设置于所述集成电路芯片中，且所述模拟至数字转换电路包括至少一个电容器；以及
至少一个凸块，设置于所述集成电路芯片中，且所述至少一个凸块邻近于所述模拟至数字转换电路，
其中所述至少一个凸块与所述模拟至数字转换电路之间的第一距离小于所述至少一个凸块与所述集成电路芯片的边界之间的第二距离。
8.如权利要求7所述的源极驱动器，其中所述至少一个凸块和所述模拟至数字转换电路设置于所述集成电路芯片的一特定区域中，且所述特定区域远离所述集成电路芯片的一边界，
其中所述至少一个凸块为非输入输出凸块，且所述特定区域之外的区域包括至少另一凸块。
9.如权利要求7所述的源极驱动器，还包括：
薄膜层，设置在所述集成电路芯片下方，且所述薄膜层与所述集成电路芯片通过所述至少一个凸块设置在一起，
其中具有所述模拟至数字转换电路的所述集成电路芯片的一侧设置为朝向所述薄膜层，且所述集成电路芯片与所述薄膜层之间存在一间隙。
10.如权利要求7所述的源极驱动器，其中所述源极驱动器还包括多个凸块，且所述多个凸块设置于所述集成电路芯片中且围绕所述模拟至数字转换电路。
11.如权利要求10所述的源极驱动器，其中所述多个凸块邻近地位于所述模拟至数字转换电路的至少两个侧面或所述模拟至数字转换电路的至少两个角落。
12.如权利要求7所述的源极驱动器，其中所述至少一个凸块形成封闭形状或开放形状以围绕所述模拟至数字转换电路。
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