[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，其不使生产成本上升而求出保持工作台所保持的呈圆形的晶片的中心。该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行保持；拍摄单元，其从上方对保持单元所保持的晶片的外周进行拍摄；和发光部，其配设于保持单元的侧方。保持单元包含：保持工作台，其使晶片的外周露出而进行吸引保持；支承基台，其对保持工作台进行支承；和驱动部，其使保持工作台旋转。保持工作台包含：圆锥台；和晶片保持部，其配设在圆锥台的上表面上，对晶片进行保持。圆锥台的底面的直径形成得比晶片保持部所保持的晶片的直径大，从发光部照射的光在圆锥台的侧面发生反射而对保持工作台所保持的晶片的外周进行照射，利用拍摄单元对被照射了光的晶片的外周进行拍摄。

技术领域

本发明涉及加工装置，其求出呈圆形的晶片的中心并实施规定的加工。

背景技术

晶片在正面上形成有由交叉的多条分割预定线对IC、LSI等多个器件进行划分而成的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该晶片通过激光加工装置、切割装置对分割预定线进行加工，分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置大致包含：能够旋转的保持单元，其将晶片保持在具有对晶片的外周进行照射的LED的保持工作台上；移动机构，其使该保持单元在X轴方向的加工进给方向以及Y轴方向的分度进给方向上移动；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的晶片照射激光光线；以及控制单元，该保持单元所保持的晶片的外周在来自照射出光的发光部(LED等)的照明下，使保持工作台每次旋转90度而对3个点进行拍摄，根据该3个点的坐标而对晶片的中心进行检测，求出所检测的晶片的中心与保持工作台的中心的偏移，考虑该偏移而进行实施加工时的晶片的中心位置的校正，并且考虑该校正而对分割预定线实施激光加工，该激光加工装置能够高精度地对晶片进行加工(例如，参照专利文献1)。

另外，关于在正面上形成有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片，已知有如下的加工方法：对与外周剩余区域以外的器件区域对应的背面进行磨削而在与外周剩余区域对应的背面上形成环状的加强部，然后经过几个工序而将晶片分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献2)。在形成上述环状的加强部的情况下，在实施分割成各个器件芯片的加工时，形成于外周的环状的加强部成为障碍，因此应用上述专利文献1所记载的对晶片的中心进行检测的方法，能够准确地求出晶片的中心坐标，根据该中心坐标，能够精度良好地将环状的加强部切断而去除，能够将晶片良好地分割成各个器件芯片。

专利文献1：日本特开2014-060224号公报

专利文献2：日本特开2007-019461号公报

根据上述专利文献1所记载的技术，虽然能够对晶片的中心坐标进行检测，但是对晶片进行保持的保持单元包含：根据晶片的大小而适当地进行更换的保持工作台；以及装卸自如地支承保持工作台的支承基台，根据所保持的晶片的尺寸，准备不同的保持工作台，因此例如存在如下的问题：在安装直径比装卸保持工作台的支承基台侧的上表面的直径小的保持工作台的情况下，难以在保持工作台或支承基台上配设对晶片的外周进行照射的LED等。另外，由于需要在各个保持工作台或支承基台上配设LED等发光部，因此存在生产成本提高的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供加工装置，其能够不使生产成本上升而求出保持工作台所保持的呈圆形的晶片的中心并实施规定的加工。