[发明专利]加工装置

权利要求书

1.一种加工装置，其中，

该加工装置具有：

保持单元，其对圆形的晶片进行保持；

拍摄单元，其从该保持单元的上方对该保持单元所保持的晶片的外周进行拍摄；以及

发光部，其配设在该保持单元的侧方，

该保持单元包含：

保持工作台，其使晶片的外周露出而对该晶片进行吸引保持；

支承基台，其对该保持工作台进行支承；以及

驱动部，其使该保持工作台旋转，

该保持工作台包含：

圆锥台；以及

晶片保持部，其配设在该圆锥台的上表面上，该晶片保持部的直径小于晶片的直径，

该圆锥台的底面的直径形成得比该晶片保持部所保持的晶片的直径大，从该发光部照射的光在该圆锥台的侧面发生反射从而对该保持工作台的该晶片保持部所保持的晶片的外周进行照射，利用该拍摄单元对被该光照射的该晶片的外周进行拍摄。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该加工装置还具有辅助台，该辅助台与该保持工作台一体地形成，对该保持工作台所保持的晶片的外周进行支承，

在该辅助台上形成有至少3个开孔，该开孔使在该圆锥台的侧面发生了反射的光透过从而对露出的晶片的外周进行照射。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，

该圆锥台的侧面的倾斜角度被设定为45°。