[发明专利]天线模块

说明书

本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。

本申请要求于2019年4月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0039437号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种天线模块。

背景技术

近来，已经研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且已经进行了能够平稳地实现mmWave通信的天线模块的商业化研究。

传统地，提供mmWave通信环境的天线模块使用这样的结构：在该结构中，集成电路(IC)和天线设置在板上并通过同轴电缆彼此连接以在高频率下提供高水平的天线性能(例如，发送和接收速率、增益、方向性等)。

然而，这种结构可能导致天线布局空间的不足、天线形状的自由度的限制、天线与IC之间的干扰的增加以及天线模块的尺寸/成本的增加。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种天线模块，在该天线模块中，天线和半导体芯片之间的信号路径缩短，并且天线的形状方面的自由度高。

根据本公开的一个方面，包括第一半导体芯片的第一半导体封装件和包括第二半导体芯片的第二半导体封装件安装在天线基板上以彼此分开。

例如，一种天线模块包括：天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的顶表面上的一个或更多个上布线层以及设置在所述芯层的底表面上的一个或更多个下布线层；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上以与所述第一半导体封装件分开，包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和在被封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在球栅阵列(BGA)基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在BGA基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图9是示出天线模块的示例的示意性截面图；

图10A至图10E是示出多种类型的天线基板的平面图；